[发明专利]一种不含卤素的无铅焊锡膏

说明书

技术领域：

本发明涉及焊锡膏技术领域，特指复合一种符合欧盟REACH指令的、不含卤素的无铅焊锡膏。

背景技术：

焊锡膏是一种合金焊料，焊锡膏可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。

以往采用的焊锡膏为锡铅焊膏，但是环境要求，目前无铅焊锡膏现已经普遍使用，由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，使无铅焊锡膏中普遍使用卤素的活性剂，以解决焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体，故已经被许多国家或地区严格限制。

欧盟2008年6月18日公布REACH中第一批面向公众的SVHC调查物质，共15种物质。2010年1月13日，欧洲化学品署(ECHA)确认15种物质被归入REACH法规授权候选清单中。2010年6月18日，ECHA正式将第三批包含8项物质的SVHC列入候选清单提案。这样以来，截止目前，REACH指令中高关注物质就包括38中物质均不能超标，产品中相关物质的含量不能超过0.1％。

上述规定中对锡膏中许多常用物质均做出了严格的限制，比如：卤素、铅(Pb)等，所以现在，如果相关电子产品如果要出口的欧盟地区，其采用的焊膏必须达到REACH的相关要求，这也是本发明人创造本发明的原因所在。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题就是为了令焊锡膏符合欧盟相关规定，提供一种不含卤素的无铅焊锡膏。

为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为：锡37-38份；铋52-53份；松香4-6份；非氟氯型环保有机溶剂3-5份；触变剂0.3-0.4份；有机活性剂0.2-0.4份；腐蚀抑制剂0.1-0.2份；表面活性剂0.1-0.2份。

上述技术方案中，所述有机酸活性剂为：戊二酸、乙二胺中的一种或组合。

上述技术方案中，所述的触变剂为氢化蓖麻油。

上述技术方案中，所述腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。

上述技术方案中，所述表面活性剂为：聚乙二醇辛基苯基醚。

上述技术方案中，所述非氟氯型环保为：二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。

上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0.1-0.2份。

上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有活性合成物，其质量配比为0.2-0.4份。

本发明采用上述技术方案后，产品符合欧盟相关指令，不含铅及相关卤素。另外，本发明焊接的可靠性较高，不会形成不良的焊点，并且焊点饱满，光亮。

具体实施方式：

本发明所设计的焊锡膏是一种不含铅的无卤素焊锡膏，其成份如下：

焊料粉采用锡和铋，其颗粒度一般应在25～45μm。

树脂采用常规的松香材料，其起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后电路板再度氧化的作用。

溶剂非氟氯型环保有机溶剂：二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。溶剂在锡膏制作过程中，将锡膏搅拌、调节均匀。

活化剂采用有机活化剂，其可以去除电路板表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡表面张力的功效。例如：戊二酸、乙二胺中的一种或组合。

触变剂采用氢化蓖麻油，其主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能。

其他助剂，以改善焊锡膏的性能。例如采用苯并三氮唑的腐蚀抑制剂；采用聚乙二醇辛基苯基醚的表面活性剂；粘度调节剂；所述的焊锡膏中还加入有活性合成物。

本发明的成份及单位质量中各成份及单位质量的配比为：

锡                     37-38份

铋                     52-53份

松香                   4-6份

非氟氯型环保有机溶剂   3-5份

触变剂                 0.3-0.4份

有机活性剂             0.2-0.4份

腐蚀抑制剂             0.1-0.2份

表面活性剂             0.1-0.2份

粘度调节剂             0.1-0.2份     可选

活性合成物         0.2-0.4份     可选

实施例1：