[发明专利]一种MEMS麦克风及其封装方法

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括组成所述MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于所述MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，

所述线路板基板和所述盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；

所述MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于所述线路板基板和所述盖子上，设置于所述盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，

在与设置所述MEMS声学芯片的框架结构的对应位置设置有声孔。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，

所述金属线的一端连接于所述MEMS声学芯片，所述金属线的另一端连接于所述线路板框架远离所述盖子的一面。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其中，

在所述线路板基板靠近所述金属线的位置设置有用于容纳所述金属线的凹陷。

5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其中，

设置于所述线路板基板上的MEMS声学芯片或者ASIC芯片被设置在所述线路板基板上远离所述凹陷的一侧。

6.如权利要求1～5中任一项所述的MEMS麦克风，其中，

所述MEMS声学芯片设置于所述盖子上。

7.如权利要求1～5中任一项所述的MEMS麦克风，其中，

所述线路板基板和所述线路板框架之间以及所述盖子和所述线路板框架之间通过导电胶或者焊锡膏固定连接。

8.如权利要求1～5中任一项所述的MEMS麦克风，其中，

所述盖子为槽形金属盖子或者平面金属板。

9.一种MEMS麦克风的封装方法，用于封装如权利要求1～6中任一项所述的MEMS麦克风，包括如下步骤：

(1)提供金属盖子和中部镂空的线路板框架，并将线路板框架和盖子固定安装形成所述MEMS麦克风的槽形外壳；

(2)在所述槽形外壳内、盖子的表面上与声孔对应处固定安装MEMS声学芯片；

(3)通过金属线将固定安装在所述盖子表面上的MEMS声学芯片与所述线路板框架电连接；

(4)提供线路板基板，并在所述线路板基板上固定安装ASIC芯片；

(5)将所述线路板基板安装有ASIC芯片的一面固定安装于所述线路板框架与所述盖子相对的另一面，并使所述ASIC芯片和所述MEMS声学芯片在MEMS封装内交错设置。

10.如权利要求9所述的MEMS麦克风的封装方法，其中，在所述步骤(3)中，

所述金属线与所述线路板框架相连的一端连接于所述线路板框架的远离所述盖子的一面。

11.如权利要求9所述的MEMS麦克风的封装方法，其中，在所述步骤(4)的在所述线路板基板上固定安装ASIC芯片之前，还包括：

在所述线路板基板一端靠近所述金属线的位置预先设置用于容纳所述金属线的凹陷。

12.按照权利要求11所述的MEMS麦克风封装方法，其中，在所述步骤(4)中，将ASIC芯片固定安装在所述线路板基板上远离所述凹陷的一侧。

13.按照权利要求11所述的MEMS麦克风封装方法，其中，

在步骤(1)至(5)中采用多个MEMS麦克风批量制作的方法，多个MEMS麦克风安装完毕后，进行切割分离。