[发明专利]一种MEMS麦克风及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风的结构及其封装方法。

背景技术

近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT工艺的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

常用的MEMS麦克风产品一般是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体从而成为MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片和ASIC(特殊应用集成电路)芯片。另外，在MEMS麦克风的封装上还设置有贯穿腔体内外且用于接收外界声音信号的声孔。

基于MEMS麦克风的声学性能以及安装需要，近年来MEMS麦克风也出现了多种不同的封装结构，以满足不同电子产品对元器件的贴装需求。例如申请号为200710038554.0的中国专利就公开了一种MEMS麦克风封装结构，这种封装结构采用两个平面的线路板以及设置在两个平面线路板之间的一个中部镂空的线路板框架形成MEMS麦克风封装的空腔，在空腔内部的一个线路板表面上安装MEMS声学芯片，在空腔内部的另一个线路板表面上安装ASIC芯片，并且在线路板框架内部设置有电路导通，以实现MEMS声学芯片和ASIC芯片不安装于同一线路板平面上的设计要求，从而使MEMS麦克风能够多表面灵活贴装。

但是这种结构设计的封装工艺复杂、实现难度很大，两个平面线路板以及线路板框架的生产成本高昂，不符合电子产品对元器件成本降低的要求，不利于MEMS麦克风的市场推广，并且这种产品结构的可靠性也较差。

鉴于此，需要一种成本低廉、可靠性强的MEMS麦克风。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种将MEMS声学芯片和ASIC芯片安装于不同线路板平面上的MEMS麦克风。

根据本发明的一个方面，提供了一种MEMS麦克风，包括组成所述MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于所述MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，

所述线路板基板和所述盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；

所述MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于所述线路板基板和所述盖子上，设置于所述盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于封装上述MEMS麦克风的封装方法，包括如下步骤：

(1)提供金属盖子和中部镂空的线路板框架，并将线路板框架和盖子固定安装形成所述MEMS麦克风的槽形外壳；

(2)在所述槽形外壳内、盖子的表面上与声孔对应处固定安装MEMS声学芯片；

(3)通过金属线将固定安装在所述盖子表面上的MEMS声学芯片与所述线路板框架电连接；

(4)提供线路板基板，并在所述线路板基板上固定安装ASIC芯片；

(5)将所述线路板基板安装有ASIC芯片的一面固定安装于所述线路板框架与所述盖子相对的另一面，并使所述ASIC芯片和所述MEMS声学芯片在MEMS封装内交错设置。

利用上述根据本发明的MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好；并且本发明提供的组装方法成本低廉。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是表示本发明MEMS麦克风实施例一的结构示意图；

图2是表示本发明MEMS麦克风实施例二的结构示意图；

图3～图5是表示本发明MEMS麦克风实施例二的封装示意图；

图6是表示本发明实施例二两个MEMS麦克风单体分割前的结构示意图；

图7是表示本发明MEMS麦克风实施例三的结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。