[发明专利]一种手机电路板有效
| 申请号： | 201110004829.5 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102076167A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 罗敏丽 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 电路板 | ||
1.一种手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中所述射频芯片包括多个输出端口，所述焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将所述多个输出端口选择性连接到匹配网络，其特征在于，所述焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的所述器件共用所述共用焊盘。
2.根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口包括第一输出端口，所述焊盘包括第一共用焊盘以及与所述第一共用焊盘间隔设置的第一非共用焊盘和第二非共用焊盘，所述第一输出端口与所述第一共用焊盘连接，所述第一非共用焊盘接地，所述第二非共用焊盘与第一匹配网络连接。
3.根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于，所述第一输出端口通过焊接于所述第一共用焊盘与所述第一非共用焊盘之间的第一器件接地，或通过焊接于所述第一共用焊盘与所述第二非共用焊盘之间的第二器件连接所述第一匹配网络。
4.根据权利要求3所述的手机电路板，其特征在于，所述第一器件为电容，所述第二器件为电阻。
5.根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第二输出端口，所述焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与所述第二共用焊盘间隔设置的第三非共用焊盘和第四非共用焊盘，所述第二输入端口与所述第二共用焊盘连接，所述第三非共用焊盘接地，所述第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。
6.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述第二输出端口通过焊接于所述第二共用焊盘与所述第三非共用焊盘之间的第三器件接地，或通过焊接于所述第二共用焊盘与所述第四非共用焊盘之间的第四器件连接所述第二匹配网络。
7.根据权利要求6所述的手机电路板，其特征在于，所述第三器件为电容，所述第四器件为电阻。
8.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第三输出端口，所述焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与所述第三共用焊盘间隔设置的第五非共用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，所述第三输出端口与所述第五非共用焊盘连接，所述第三共用焊盘与所述第五非共用焊盘连接，所述第六非共用焊盘接地，所述第七非共用焊盘与所述第四非共用焊盘连接。
9.根据权利要求8所述的手机电路板，其特征在于，所述第三输出端口通过焊接于所述第五非共用焊盘与所述第六非共用焊盘之间的第五器件接地、通过焊接于所述第二非共用焊盘与所述第三共用焊盘之间的第六器件连接所述第一匹配网络或者通过焊接于所述第三共用焊盘与所述第七非共用焊盘之间的第七器件连接所述第二匹配网络。
10.根据权利要求9所述的手机电路板，其特征在于，所述第五器件为电容，所述第六器件以及所述第七器件为电阻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司，未经惠州TCL移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110004829.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
