[发明专利]一种手机电路板

说明书

技术领域

本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机电路板。

背景技术

随着手机的越来越普及，手机销往的目的地不同，各个国家的使用频段是不一样的。在手机设计中，为了节省成本和空间，往往需要在一块手机电路板上实现各种频段的配置，所以要在电路上做兼容设计，增加一些相当于跳线的阻容感器件，从而使得手机实现各种频段的配置。

请参见图1，图1绘示了现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板，如图1所示，该手机电路板包括射频芯片120、输出端口121-123、焊盘101-114、第一匹配网络131以及第二匹配网络132。其中输出端口121-123固定设置为输出不同频段的信号，而通过在焊盘101-114选择性焊接不同的器件可将输出端口121-123中不同频段的信号输出至第一匹配网络131及第二匹配网络132。

现有技术所提供的手机电路板虽然可根据实际需要在焊盘上焊接不同器件而获得不同频段的输出，从而在一个焊盘布局上获取各种频段的配置，但由于要兼顾兼容设计，因此需设置多个焊盘，其中部分焊盘是无需使用的，由此会导致手机电路板的面积增加，使得手机体积增大，与手机追求轻薄化的趋势大不相符。

因此，丞需提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼容设计而设置多个焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼容设计而设置多个焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的器件共用共用焊盘。

其中，输出端口包括第一输出端口，焊盘包括第一共用焊盘以及与第一共用焊盘间隔设置的第一非共用焊盘和第二非共用焊盘，第一输出端口与第一共用焊盘连接，第一非共用焊盘接地，第二非共用焊盘与第一匹配网络连接。

其中，第一输出端口通过焊接于第一共用焊盘与第一非共用焊盘之间的第一器件接地，或通过焊接于第一共用焊盘与第二非共用焊盘之间的第二器件连接第一匹配网络。

其中，第一器件为电容，第二器件为电阻。

其中，输出端口进一步包括第二输出端口，焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与第二共用焊盘间隔设置的第三非共用焊盘和第四非共用焊盘，第二输入端口与第二共用焊盘连接，第三非共用焊盘接地，第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。

其中，第二输出端口通过焊接于第二共用焊盘与第三非共用焊盘之间的第三器件接地，或通过焊接于第二共用焊盘与第四非共用焊盘之间的第四器件连接第二匹配网络。

其中，第三器件为电容，第四器件为电阻。

其中，输出端口进一步包括第三输出端口，焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与第三共用焊盘间隔设置的第五非共用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，第三输出端口与第五非共用焊盘连接，第三共用焊盘与第五非共用焊盘连接，第六非共用焊盘接地，第七非共用焊盘与第四非共用焊盘连接。

其中，第三输出端口通过焊接于第五非共用焊盘与第六非共用焊盘之间的第五器件接地、通过焊接于第二非共用焊盘与第三共用焊盘之间的第六器件连接第一匹配网络或者通过焊接于第三共用焊盘与第七非共用焊盘之间的第七器件连接第二匹配网络。

其中，第五器件为电容，第六器件以及第七器件为电阻。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明利用共用焊盘可在实现兼容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。

附图说明

图1是现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板的焊盘布局图；

图2是根据本发明第一实施例的手机电路板的焊盘布局图；

图3是根据本发明第二实施例的手机电路板的电路结构图；

图4是根据图3所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；

图5是根据本发明第三实施例的手机电路板的电路结构图；

图6是根据图5所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；

图7是根据本发明第四实施例的手机电路板的电路结构图；以及

图8是根据图7所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。

具体实施方式