[发明专利]用于集成电感器的系统和方法

权利要求书

1. 一种电感器，包括：

基板；

布置在基板上的导体；和

包围导体的至少第一部分的无缝铁磁材料。

2. 如权利要求1的电感器，其中导体的至少第二部分接触基板。

3. 如权利要求1的电感器，其中导体包括环。

4. 如权利要求1的电感器，进一步包括电耦合到导体的衬垫。

5. 如权利要求1的电感器，其中基板被布置在引线框上。

6. 如权利要求5的电感器，进一步包括被耦合在引线框上的衬垫和耦合到导体的衬垫之间的结合线。

7. 如权利要求1的电感器，其中导体具有包括悬浮在基板上的第一部分和悬浮在第一部分上的第二部分的截面。

8. 如权利要求1的电感器，其中基板包括在导体的至少第二部分下面的凹陷部分，该凹陷部分包括在基板的顶表面下第一距离处的底表面。

9. 如权利要求1的电感器，进一步包括布置在导体的至少第二部分下面的支撑层。

10. 如权利要求1的电感器，进一步包括布置在基板上的电路。

11. 如权利要求10的电感器，其中该电路耦合到导体。

12. 如权利要求1的电感器，其中导体包括多个绕组。

13. 一种制造电路的方法，该方法包括：

在基板上沉积导电线；

除去基板与导电线的至少一部分相邻的部分；以及

沉积无缝磁性材料以包围所述导电线的所述至少一部分。

14. 如权利要求13的方法，进一步包括形成基板，其中形成基板包括在沉积导电线之前在第一基板层上沉积伪层，其中所述除去基板与导电线的至少一部分相邻的部分包括除去在所述导电线的所述至少一部分之下的伪层的至少一部分。

15. 如权利要求13的方法，其中所述除去基板与导电线的至少一部分相邻的部分包括在所述导电线的所述至少一部分之下在基板的至少一部分中蚀刻出空腔。

16. 如权利要求13的方法，其中所述在基板上沉积导电线包括在基板内部沉积导电线。

17. 如权利要求13的方法，其中所述在基板上沉积导电线包括在基板上方沉积导电线。

18. 如权利要求13的方法，其中除去基板的所述部分包括穿过整个基板来蚀刻所述基板的所述部分。

19. 如权利要求13的方法，进一步包括形成耦合到导电线的衬垫。

20. 如权利要求13的方法，其中沉积无缝磁性材料包括沉积磁性模具材料。

21. 如权利要求20的方法，其中沉积磁性模具材料包括围绕导电线注入包括磁性颗粒的聚合物。

22. 如权利要求13的方法，其中所述电路包括电感器。

23. 如权利要求13的方法，其中所述沉积无缝磁性材料包括沉积磁性颗粒。

24. 如权利要求13的方法，其中除去基板的所述部分包括：

从基板的顶面蚀刻基板的第一部分；以及

从基板的背面研磨或蚀刻基板的第二部分。

25. 一种形成电感器的方法，该方法包括：

提供基板；

在基板上形成导电线；

蚀刻基板与导电线的至少一部分相邻的部分；以及

围绕所述导电线的所述至少一部分形成无缝磁性材料。

26. 如权利要求25的方法，其中基板包括硅。

27. 如权利要求25的方法，其中形成导电线包括在基板上布置铜。

28. 如权利要求25的方法，其中形成无缝磁性材料包括：

利用包括铁氧体颗粒的模具材料形成模具，形成模具包括使用具有限定无缝磁性材料的外形尺寸的空腔的铸模工具。

29. 如权利要求25的方法，其中蚀刻基板的所述部分包括蚀刻在导电线下面的基板。