[发明专利]用于集成电感器的系统和方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及电气部件，并且更具体地说，涉及用于集成电感器的系统和方法。

背景技术

在目前的电子应用中，分立电感器，例如铁氧体磁珠电感器，经常用于保护导体线路不受电磁干扰(EMI)。这些EMI滤波器铁氧体磁珠电感器提供高频电阻，其消散热形式的高频能量。铁氧体电感器的另一应用是用于DC/DC转换器的输出电压平滑。这里，铁氧体电感器用作具有高存储能量能力的装置。

在两种情况下，铁氧体电感器都普遍与电容器一起使用以便提供有效低通特性。到目前为止，铁氧体电感器被制造成标准矩形两端子封装形式的分立SMD装置。例如，电感器可用于具有对应于1.0mm乘以0.5mm的尺寸的0402封装中。随着诸如蜂窝电话和MP3播放器的移动单元不断变得更小并且需要更大的功率转换功能，分立电感器所需的成本和大小变成了进一步小型化的限制因素。

常规分立电感器使用分层方法来制造。提供铁氧体层，其上一般通过印刷沉积导体。第二铁氧体层沉积在电感器上，并且将所有东西在一起烘焙以在铁氧体材料中实现连续磁通。如果例如使用多于一个导电层来提供更高电感，则附加导电层和铁氧体层一个堆叠在另一个之上，并且提供通路来互连这些导电层。然而，在与其它无源或有源器件较高集成的情况下分层铁氧体方法受到限制。

发明内容

在一个实施例中，电感器具有基板、布置在基板上的导体和包围导体的至少第一部分的无缝（seemless）铁磁材料。

前面已经略述了（更确切地说是概述了）本发明的特征。下文将描述本发明的另外的特征，其形成本发明的权利要求的主题。本领域技术人员应当理解，所公开的概念和具体实施例可以容易地被用作用于修改或设计其它结构或过程的基础以实现本发明的相同目的。本领域技术人员还应当理解，这种等效构造并没有脱离如所附权利要求所阐明的本发明的精神和范围。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现在参考下面结合附图的描述，在附图中：

图1示出实施例电感器；

图2a-2g示出实施例电感器的截面图；

图3a-3g示出具有局部磁性填充物的实施例电感器的截面图；

图4a-4e示出表明实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图5a-5e示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图6a-6e示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图7a-7d示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图8a-8e示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图9a-9f示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图10a-10e示出表明另一实施例电感器的制造的截面图和平面图；

图11a-11c示出实施例电感器形状和磁性材料几何形状的平面图实例；

图12示出包括引线框的另一实施例电感器的截面图；

图13a和13b示出另一实施例电感器的平面图和截面图；以及

图14a和14b示出在同一基板上具有电感器和其它部件的实施例。

不同图中的相应数字和标记通常指的是相应部分，除非另外指示。绘制这些图来清楚地说明本发明的实施例的相关方面，并且这些图没有必要按比例绘制。为了更清楚地说明特定实施例，表示相同结构、材料或工艺步骤的变型的字母可以遵循图号。

具体实施方式

下面详细讨论实施例的形成和使用。然而，应当认识到，本发明提供可以在很多种特定情形下来具体实施的多种适用发明构思。所讨论的具体实施例仅是为了说明形成和使用本发明的具体方式，而并没有限制本发明的范围。

将关于特定情形中的实施例，即关于用于集成电感器的系统和方法，来描述本发明。本发明的实施例也可以应用于针对其它磁路的系统和方法。

在本发明的实施例中，导体沉积在基板上，基板材料的一部分被蚀刻掉，并且磁性材料被填充在导体的多个部分周围且在从基板蚀刻的空隙的一部分内。在实施例中，形成具有大截面的磁性材料。在其它实施例中，在基板上包括其它电子部件，例如电容器和有源电路。

图1示出根据本发明实施例的电感器100。电感器100在基板102的顶部上由导体绕组104制成。磁性材料108包围导体绕组104来提供闭合磁环110。提供衬垫（pad）106来产生到导体绕组104的电连接。