[发明专利]装载锁及使用其的装载锁腔室有效
申请号: | 201110005744.9 | 申请日: | 2004-11-11 |
公开(公告)号: | CN102130034A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 权永春;高富珍;崔宰旭 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 使用 锁腔室 | ||
1.一种装载锁,其包含:
一外壳;
一第一基板支持板,其安装于外壳中;
一第二基板支持板,其放置于第一基板支持板上方而与第一基板支持板间隔开;
一第三基板支持板,其放置于第二基板支持板上方而与第二基板支持板间隔开;
一个或多个凹入部件,其提供于第一至第三基板支持板中的每一个上;及
一驱动单元,来垂直移动第一至第三基板支持板中的至少一个,从而在第一及第二基板支持板之间或在第二及第三基板支持板之间产生一用于加载或卸载一基板的空间;
其中第一基板支持板为固定的,且驱动单元水平移动以便选择性地垂直移动第二及第三基板支持板中的一个。
2.如权利要求1所述的装载锁,其中驱动单元包含一空气缸。
3.如权利要求1所述的装载锁,其中第一至第三基板支持板中每一者包含一冷却及/或加热单元。
4.如权利要求1所述的装载锁,其中第一基板支持板小于第二基板支持板,且第二基板支持板小于第三基板支持板,以便提供一用于容纳驱动单元的空间,该驱动单元连接至一在外壳的一内壁周围的位置处。
5.如权利要求1所述的装载锁,其进一步包含:
一个或多个突出部,其提供于第一至第三基板支持板中每一者上以具有对准基板的功能。
6.如权利要求1所述的装载锁,其中第一至第三基板支持板中的至少一个包含一个用于垂直移动的基板支持突出部。
7.如权利要求1-6中任一权利要求所述的装载锁,其进一步包含:
一基板馈进单元,以向第一及第二基板支持板中每一者加载基板或从其卸载基板。
8.一种装载锁,其包含:
一外壳;
一第一基板支持板,其安装于外壳中;
一第二基板支持板,其放置于第一基板支持板上方而与第一基板支持板间隔开;
一第三基板支持板,其放置于第二基板支持板上方而与第二基板支持板间隔开;
一个或多个凹入部件,其提供于第一至第三基板支持板中的每一个上;
一驱动单元,来垂直移动第一至第三基板支持板中的至少一个,从而在第一及第二基板支持板之间或在第二及第三基板支持板之间产生一用于加载或卸载一基板的空间;及
一基板支持突出部,基板安放于其上,且其提供于第一至第三基板支持板中每一者上以具有一对准基板的功能;
其中第一基板支持板小于第二基板支持板,且第二基板支持板小于第三基板支持板,以便提供一用于容纳驱动单元的空间,该驱动单元连接至一在外壳的一内壁周围的位置处;
其中第一基板支持板为固定的,且驱动单元水平移动以便选择性地垂直移动第二及第三基板支持板中的一个。
9.一种驱动装载锁的方法,其包含:
一外壳、一第一基板支持板,其安装于外壳中、一第二基板支持板,其放置于第一基板支持板上方而与第一基板支持板间隔开、一第三基板支持板,其放置于第二基板支持板上方而与第二基板支持板间隔开,及一驱动单元,其水平移动以便选择性地垂直移动第二和第三基板支持板中的一个,所述方法包含:
通过垂直移动第二和第三基板支持板中的一个,在第一至第三基板支持板中的一个上产生一空间,以便加载或卸载一基板;及
向第一至第三基板支持板中的至少一个加载基板或从其卸载基板。
10.如权利要求9所述的方法,其进一步包含:
利用加热或冷却单元加热或冷却第一至第三基板支持板中的至少一个。
11.如权利要求9所述的方法,其中加载或卸载基板包含利用以下步骤对准基板:当基板被加载在基板支持板上时,使所述基板与突出部的一侧表面接触。
12.如权利要求9所述的方法,其中加载或卸载基板包含垂直移动基板支持突出部,以使基板稳定地加载或卸载,其中所述基板支持突出部提供于所述基板支持板上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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