[发明专利]装载锁及使用其的装载锁腔室

说明书

本申请是中国发明专利申请“装载锁及使用其的装载锁腔室”(申请日：2004年11月11日，申请号：200410090651.0)的分案申请。

技术领域

本发明大体上涉及装载锁，其用于与适于转移基板的转移构件协作，将复数个基板装载至处理室或从其卸载，该基板诸如半导体、液晶显示器(LCD)或有机发光显示器(OLED)，且更具体来说，涉及装载锁及使用其的装载锁腔室，其可增大基板转移速率且向处理室有效率地转移基板。

背景技术

图1a为包括一装载锁的通常多腔室型基板处理设备的示意性平面图。此设备包括在其中心的转移室1。一或两个装载锁腔室2或102连接至转移室1。此设备也包括复数个处理室3。将转移单元4安装于转移室1中。即，沿处理室1周围提供复数个处理室3及一或两个装载锁腔室2。处理室3用于处理基板，其中在处理室3中执行包括薄膜沉积、基板加热过程、基板冷却过程、薄膜蚀刻过程等等的半导体制造处理。

其内具有单个狭槽的单槽装载锁腔室常用作用于一般基板处理设备中的常规装载锁。

各个装载锁腔室2包括一个与转移室1连通的第一闸门及与外部大气连通的第二闸门，由此对基板进行加载或卸载。一排气单元被连接至装载锁腔室2以将空气泵出或泵入装载锁腔室2，因此在装载锁腔室2内创造出真空环境或大气环境。转移单元4靠近装载锁的一闸门周围的侧面。此时空气排气单元不运行且闸门是打开的。随后驱动转移构件以使用臂件将基板加载于提供于装载锁腔室内的狭槽上。接着转移构件的臂件从装载锁腔室2退出。在闸门关闭后，从装载锁腔室2排出空气，因此在装载锁腔室2内形成真空。当装载锁腔室2的内部到达预定真空度时，开启与转移室1连通的闸门，且转移单元4从装载锁腔室2将基板卸载且使用臂件将基板转移至预定处理室。相反，当需要从处理室向外部转移基板时，以相反的次序执行上述操作。

如果装载锁的基板加载或卸载速率比处理室的基板处理速率慢，处理室被空着或必须备用同时在基板处理完成后将完成的基板储存于其中。当存在复数个处理室或如在薄膜处理中处理时间很短时，这种情况经常发生。通过增加装载锁的数目可解决此等问题。然而大量装载锁使基板处理设备的整体尺寸增大。图1b为沿图1a的装载锁腔室102的线II-II剖切所得的剖视图。如图1b所示，尽管增大了狭槽的数目以在装载锁腔室中支持复数个基板，但在这些狭槽之间必须制作用于容纳机械臂及基板的在此腔室中的空间以加载/卸载基板，因此增大了装载锁腔室的尺寸。此外随着腔室内空间增大，将空气泵出腔室花费更长的时间，因此浪费能量且降低生产率。

发明内容

因此构想本发明以解决现有技术的上述问题。本发明的一个目的在于提供装载锁及使用其的装载锁腔室，其可增大其上加载复数个基板并备用的装载锁的基板转移速率，因此有效地将基板转移至处理室或外部。

本发明的另一目的为提供装载锁及装载锁腔室，将其设计为容纳复数个基板支持板而无需产生用于加载/卸载基板的额外空间，因此使装载锁腔室的尺寸最小化且使基板转移能力最大化。

根据用于实现这些目的的本发明的一方面，提供一种装载锁，其包含：一外壳；一第一基板支持板，其安装于该外壳中；一第二基板支持板，其放置于第一基板支持板之上而与第一基板支持板间隔开；及一驱动单元，以便垂直移动第一及第二基板支持板中的至少一个，因此在第一及第二基板支持板之间产生空间以便加载或卸载基板。

优选地，第一及第二基板支持板中的一个为固定的，且第一及第二基板支持板中的另一个连接至驱动单元且向上或向下移动，因此产生用于加载或卸载基板的空间。

更优选地，驱动单元连接至第一及第二基板支持板中每一者，第一基板支持板向上移动且第二基板支持板向下移动以产生用于加载或卸载基板的空间。

装载锁可进一步包含基板支持突起部，其上安放基板且其提供于第一及第二基板支持板中每一者上以具有将基板对准的功能。

此外，装载锁可进一步包含：一基板馈进单元以向第一及第二基板支持板中每一者加载基板或从其卸载基板；及一或多个凹入部件，其提供于第一及第二基板支持板中每一者上以允许基板馈进单元移动。

更加优选地，第一及第二基板支持板中每一者包含一冷却及/或加热单元。