[发明专利]薄膜电子元件的单片化方法及由其制造的电子元件搭载粘着性薄片

权利要求书

1.一种薄膜电子元件的单片化方法，其特征在于，

具备：

准备工序，准备第1基板，在所述第1基板的上面形成有相互分离的2个薄膜电子元件部；

贴合工序，准备第2基板，以该第2基板经由所述薄膜电子元件部与所述第1基板相对的方式，通过粘结层将所述第1基板与所述第2基板贴合；

露出工序，除去所述第1基板而使所述薄膜电子元件部与所述粘结层露出；

贴附工序，将露出的所述薄膜电子元件部和所述粘结层与粘着性薄片贴附，所述粘着性薄片包含因加热而使粘着力下降的材料；

除去工序，从贴附有所述粘着性薄片的所述薄膜电子元件部以及所述粘结层除去所述第2基板；

露出工序，从所述粘着性薄片以及所述薄膜电子元件部剥离所述粘结层而露出所述薄膜电子元件部；以及

分离工序，通过加热所述粘着性薄片而使露出的所述薄膜电子元件部从所述粘着性薄片分离。

2.如权利要求1所述的薄膜电子元件的单片化方法，其特征在于，

所述粘着性薄片包含发泡性的材料。

3.如权利要求1或2所述的薄膜电子元件的单片化方法，其特征在于，

所述2个薄膜电子元件部之间的间隔大于所述粘结层的厚度。

4.一种电子元件搭载粘着性薄片，其特征在于，

具备：

粘着性薄片；以及

设置于所述粘着性薄片上的2个薄膜电子元件部，

所述粘着性薄片包含因加热而使粘着力下降的材料。