[发明专利]一种N型多晶硅电池片及其生产方法无效
申请号: | 201110006552.X | 申请日: | 2011-01-13 |
公开(公告)号: | CN102117851A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 吴春林;王象明;谢明宏;王丽萍;池玉娟;陈魏玮 | 申请(专利权)人: | 山东舜亦新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/0288;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 电池 及其 生产 方法 | ||
(一)技术领域
本发明涉及一种电池片及其生产方法,特别涉及一种N型多晶硅电池片及其生产方法。
(二)背景技术
多晶硅电池片,是太阳能电池片的一种,是相对环保的一种电池片。电池片一般分为单晶硅、多晶硅和非晶硅,单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面,这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料,生产成本较高,多晶硅电池片其成本远低于单晶硅电池,而效率又高于非晶硅薄膜电池。
目前全世界生产多晶硅电池片九成以上均以生产P型多晶硅电池片为主,传统的P型多晶硅电池是在N+射极层直接使用PECVD镀上SiNx抗反射层,这样高温会破坏N+射极层,且P型多晶硅电池片转换率低。业界没有公开发表量产N型多晶硅电池片,目前全世界N型多晶硅电池片的技术也并非完善。
(三)发明内容
本发明为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种转换效率提高的N型多晶硅电池片及其生产方法。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种N型多晶硅电池片,包括电池片,电池片上端设有银铝电极,下端设有银电极,电池片包括从上到下的SiNx抗反射层、P+射极层、N型硅片、N+射极层及SiNx抗发射层,其特征是:在SiNx抗反射层与P+射极层之间设有一层SiO2钝化层。
在电池片正面P+射极层利用湿氧化学工艺形成SiO2钝化层保护P+射极层,避免下一道工艺在使用PECVD镀上SiNx抗反射层时,因为高温而破坏P+射极层,不同于传统的P型多晶硅电池是在N+射极层直接使用PECVD镀上SiNx抗反射层。
一种N型多晶硅电池片的生产方法,包括如下步骤:(1)制绒,(2)磷扩散,(3)硼扩散(4)抗反射,(5)丝网印刷,(6)烧结,其特征是:步骤(3)与(4)之间还包括步骤(3-1)在P+射极层表面制备SiO2钝化层,步骤(4)抗反射中,在SiO2钝化层上面和N+射极层(4)下面分别镀上一层SiNx抗发射层。
本发明一种N型多晶硅电池片的生产方法,其特征是:包括如下步骤:
(1)制绒:将N型硅片放入混合酸性蚀刻液中对N型硅片表面进行方向性蚀刻,使暴露出的硅晶截面产生大小不一的金字塔形状的表面;
化学反应式为:
Si+4HNO3→SiO2+4NO2+H2O
SiO2+4HF→SiF4+2H2O;
(2)磷扩散:在N型硅片下面做N型磷扩散,磷原子经由高温扩散的方式进入硅晶格内,形成N+射极层;
化学反应式为:
4POCL3+3O2→2P2O5+6CL2
2P2O5+5Si→4P+5SiO2;
(3)硼扩散:在N型硅片上面做P型硼扩散,硼原子经由高温扩散的方式进入硅晶格内,形成P+射极层;
(3-1)湿化学制程:利用磷玻璃蚀刻机将残留物移除,将PN绝缘,利用湿氧化学作用在P+射极层表面长成一层SiO2钝化层;
(4)抗反射:利用电浆增强化学气象沉积法(PECVD),分别在SiO2钝化层上面和N+射极层下面镀上一层SiNx抗发射层;
(5)丝网印刷:利用网版印刷技术,于N型硅片上印刷出所需要的电极样式,以收集电流;
(6)烧结:将正面的银铝胶及反面的银胶、铝胶,经由高温使其渗入硅晶体中形成牢固的电焊带。
步骤(3-1)中湿氧化学作用的具体做法是将氧气通入90-100℃的去离子水中,再通入氧化炉内对多晶硅电池片进行湿氧化处理,氧气流量为1-1.5L/min,用HF溶液去除氧化层,最后用去离子水冲洗至少一遍,烘干后备用。
HF溶液中HF与去离子水的体积比为1∶5-15。
步骤(1)中混合酸性蚀刻液为质量分数为45%-50%的氢氟酸,质量分数为57%-64%的硝酸以及纯水的混合酸溶液,氢氟酸、硝酸的体积分数分别为12%-20%、45%-50%,其余为水。
步骤(1)中蚀刻温度为-12℃-18℃,压力为0.1Mpa,蚀刻时间为25-230秒,蚀刻过程中通入0.2-0.8m3/h的氮气进行扰动。
步骤(2)、(3)中的温度为850-950℃,步骤(6)中温度为800-900℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的