[发明专利]采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法

权利要求书

1.一种采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。

2.根据权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。

3.根据权利要求1或2所述的采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。

4.根据权利要求1或2所述的采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：覆盖层为聚碳酸酯材料。

5.一种权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法，其特征是：包括下列步骤：

（1）用注塑机生产聚苯硫醚散热基板，聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽，并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点；

（2）将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上，并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中；将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中；

（3）将贴合设备定位在贴合设备的定位点，将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面，覆盖层上预留金属线接出口；

（4）在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线；

（5）在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。

6.根据权利要求5所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法，其特征是：溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置。