[发明专利]采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯板及其生产方法。

背景技术

现有的LED灯板，一般采用蚀刻工艺，工作效率低、污染大；传统产品散热性能不理想，基板采用金属材料，存在重量大等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构合理，工艺简便、减少污染的采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法。

本发明的技术解决方案是：

一种采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。

聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。

铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。

覆盖层为聚碳酸酯材料。

一种采用溅镀线路的LED灯板的生产方法，其特征是：包括下列步骤：

（1）用注塑机生产聚苯硫醚散热基板，聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽，并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点；

（2）将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上，并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中；将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中；

（3）将贴合设备定位在贴合设备的定位点，将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面，覆盖层上预留金属线接出口；

（4）在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线；

（5）在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。

溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置。

本发明产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用溅镀机濺鍍銅/銀线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。利用COB LED 技术，直接将LED 晶片封装于 LED 灯基板上，更有利于散热，免去传统的LED 晶片封装工序，以及LED 发光颗粒贴片工序，减少加工工艺，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一个实施例的结构示意图。

图2是聚苯硫醚散热基板主视图。

图3是覆盖层主视图。

图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。

具体实施方式

一种采用溅镀线路的LED灯板的生产方法，包括下列步骤：

（1）用注塑机生产聚苯硫醚散热基板，聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽，并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点，溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置10；

（2）将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上，并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中；将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中；

（3）将贴合设备定位在贴合设备的定位点，将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面，覆盖层上预留金属线接出口；

（4）在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线；

（5）在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。

聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。

得到的产品为采用溅镀线路的LED灯板，包括聚苯硫醚散热基板1，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层3，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4，LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通过金属导线7与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层9。