[发明专利]切割工具、切割工具模块以及切割工具的制作方法无效
申请号: | 201110007015.7 | 申请日: | 2011-01-13 |
公开(公告)号: | CN102172788A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 李国成;李信坤;李佳真;黄依萍;洪聪永 | 申请(专利权)人: | 上海向隆电子科技有限公司 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00;C03B33/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201508 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 工具 模块 以及 制作方法 | ||
1.一种切割工具,包括:一基部;其特征在于:所述的基部具有一旋转轴;至少一切割部;所述的切割部设置于该基部上、且沿着该旋转轴的延伸方向而排列;以及多个微结构;所述的微结构设置于该切割部上。
2.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该切割部沿着该旋转轴的延伸方向而同轴排列。
3.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该切割部沿着该旋转轴的延伸方向而螺旋排列。
4.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该基部与该切割部为一体成型。
5.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该基部与该切割部为彼此组装。
6.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该些微结构突出于该切割部,且该些微结构的形状是选自于半圆形、V字形、R沟及其组合。
7.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该些微结构内凹于该切割部,且该些微结构的形状是选自于半圆形、V字形、R沟及其组合。
8.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该些微结构彼此之间的尺寸为相同或不相同。
9.根据权利要求1所述的切割工具,其特征在于:该切割部为连续或不连续地设置于该基部上。
10.根据权利要求9所述的切割工具,其特征在于:该切割部不连续地设置于该基部上,该切割部为多个、且沿着同一轴向而组装于该基部上。
11.根据权利要求9所述的切割工具,其特征在于:该切割部不连续地设置于该基部上,该切割部为多个、且沿着不同轴向而组装于该基部上。
12.一种切割工具模块,其特征在于:包括:多个如权利要求第1~11项任一项所述的切割工具;该些切割工具在该旋转轴的延伸方向上进行排列。
13.一种切割工具的制作方法,是通过以下步骤实现的:
提供一基部;该基部具有一旋转轴;
提供至少一切割部;所述的设切割部置于该基部上、且沿着该旋转轴的延伸方向而排列;以及
提供多个微结构;所述的微结构设置于该切割部上。
14.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该切割部沿着该旋转轴的延伸方向而同轴排列。
15.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该切割部沿着该旋转轴的延伸方向而螺旋排列。
16.如申请专利范围第13项所述的切割工具的制作方法,其中,该基部与该切割部为一体成型。
17.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该基部与该切割部为彼此组装。
18.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该些微结构突出于该切割部,且该些微结构的形状是选自于半圆形、V字形、R沟及其组合。
19.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该些微结构内凹于该切割部,且该些微结构的形状是选自于半圆形、V字形、R沟及其组合。
20.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该些微结构彼此之间的尺寸为相同或不相同。
21.根据权利要求13所述的切割工具的制作方法,其中:该切割部为连续或不连续地设置于该基部上。
22.根据权利要求21所述的切割工具的制作方法,其中:该切割部不连续地设置于该基部上,该切割部为多个、且沿着同一轴向而组装于该基部上。
23.根据权利要求21所述的切割工具的制作方法,其中:该切割部不连续地设置于该基部上,该切割部为多个、且沿着不同轴向而组装于该基部上。
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