[发明专利]研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件

权利要求书

1.一种研磨装置，对基板周缘部进行研磨，其特征在于，

具备：

旋转保持机构，将基板水平地进行保持，并使该基板旋转；和

至少一个研磨头，与上述基板周缘部接近配置，

上述研磨头具有沿着上述基板的周向延伸的至少一个突起部，

上述研磨头通过上述突起部从上方或下方将带状的研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

上述突起部具有圆弧形状，该圆弧形状具有与上述基板实质上相同的曲率。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

上述研磨装置还具有至少一个倾斜机构，该至少一个倾斜机构使上述研磨头相对于上述基板的表面倾斜，

上述至少一个突起部是对称地配置的第一突起部和第二突起部，

在使上述研磨头向上方倾斜了时，上述第一突起部位于上述基板周缘部的上方，

在使上述研磨头向下方倾斜了时，上述第二突起部位于上述基板周缘部的下方。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

上述第一突起部将上述研磨具相对于上述基板的顶边缘部进行按压，

上述第二突起部将上述研磨具相对于上述基板的底边缘部进行按压。

5.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

上述至少一个研磨头是配置在上述基板周围的多个研磨头，

上述至少一个倾斜机构是使上述多个研磨头相互独立地倾斜的多个倾斜机构。

6.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

上述研磨头还具备按压垫，该按压垫将上述研磨具按压到上述基板周缘部，

上述按压垫配置在上述第一突起部和上述第二突起部之间。

7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，

上述按压垫的高度比上述第一突起部和上述第二突起部的高度低。

8.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

上述研磨头还具备按压垫，该按压垫将上述研磨具按压到上述基板周缘部，

上述按压垫与上述突起部邻接配置。

9.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

上述突起部的长度比上述研磨具的宽度长。

10.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

上述研磨头具备驱动机构和两个引导辊，该两个引导辊被配置成夹着上述突起部，并对上述研磨具的研磨面进行支持，上述驱动机构与上述两个引导辊和上述突起部连结，

上述驱动机构使上述两个引导辊和上述突起部朝向上述基板周缘部一体地移动。

11.根据权利要求1～10任一项所述的研磨装置，其特征在于，

上述带状的研磨具是研磨带或研磨布。

12.一种研磨装置，对基板周缘部进行研磨，其特征在于，

具备：

旋转保持机构，将基板水平地进行保持，并使该基板旋转；

研磨头，与上述基板周缘部接近配置；以及

倾斜机构，使上述研磨头相对于上述基板的表面倾斜，

上述研磨头具备沿着上述基板的周向延伸的第一突起部和第二突起部，以及配置在上述第一突起部和上述第二突起部之间的按压垫，

上述研磨头通过上述第一突起部从上方将带状的研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压，通过上述第二突起部从下方将上述研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压，通过上述按压垫将上述研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压。

13.一种研磨方法，使用权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

通过上述旋转保持机构使基板旋转，

通过上述第一突起部从上方将上述研磨具相对于上述基板周缘部进行按压，对上述基板的顶边缘部进行研磨，

通过上述第二突起部从下方将上述研磨具相对于上述基板周缘部进行按压，对上述基板的底边缘部进行研磨。

14.根据权利要求13所述的研磨方法，其特征在于，

在对上述顶边缘部进行研磨之前，通过上述倾斜机构使上述研磨头向上方倾斜，

在对上述底边缘部进行研磨之前，通过上述倾斜机构使上述研磨头向下方倾斜。