[发明专利]研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等基板进行研磨的研磨装置及研磨方法，特别涉及使用研磨带等带状的研磨具对基板周缘部进行研磨的研磨装置及研磨方法。此外，本发明涉及一种将带状的研磨具相对于基板周缘部进行按压的按压部件。

背景技术

从提高半导体制造的合格率的观点来看，近年来基板周缘部的表面状态的管理受到瞩目。在半导体制造工序中，在硅晶片上成膜较多材料并层叠，所以在不使用于制品的周缘部形成不需要的膜和表面粗糙。近年来，一般采用通过机械臂仅保持基板周缘部来搬送基板的方法。在这样的背景下，残留在周缘部的不需要的膜在经过各种工序的期间剥离而附着到器件上，使合格率降低。因此，一直以来就利用研磨装置对基板周缘部进行研磨而除去不需要的膜和表面粗糙。

作为这样的研磨装置，已知有利用研磨带对基板周缘部进行研磨的装置。这种研磨装置为，通过使研磨带的研磨面与基板周缘部滑动接触，由此来对基板周缘部进行研磨。在此，在本说明书中，将基板周缘部定义为包括位于基板最外周的斜面部、位于该斜面部的径向内侧的顶边缘部以及底边缘部的区域。

图1(a)和图1(b)是示出基板周缘部的放大截面图。更具体而言，图1(a)是所谓的直线型基板的截面图，图1(b)是所谓的圆型基板的截面图。在图1(a)的基板W中，斜面部是指由构成基板W的最外周面的上侧倾斜部(上倾斜面部)P、下侧倾斜部(下侧斜面部)Q以及侧部(顶面)R构成的部分B，此外，在图1(b)的基板W中，斜面部是指构成基板W的最外周面的、具有弯曲的截面的部分B。此外，顶边缘部是指，位于比斜面部B更靠径向内侧的区域，且位于比形成器件的区域D更靠径向外侧的平坦部E1。底边缘部是指，位于顶边缘部的相反侧，位于比斜面部B更靠径向内侧的平坦部E2。这些顶边缘部E1和底边缘部E2总称为邻接边缘部。

现有的研磨装置为，通过用研磨头将研磨带按压到基板周缘部上，由此对该周缘部进行研磨(例如参照专利文献1)。研磨头具有平坦的按压面，通过在使研磨头倾斜的同时，用该按压面将研磨带相对于基板周缘部按压，由此对该周缘部进行研磨。但是，通过平坦的按压面，难以正确地研磨顶边缘部和底边缘部。例如，在图1(a)所示的基板中，难以沿着器件形成区域D与顶边缘部E1的边界线而仅对顶边缘部E1正确地进行研磨。特别是，当以使研磨带相对于基板表面成为锐角的方式倾斜研磨头时，器件有可能因为研磨带而受损。

在专利文献2中公开了具有直线状的按压面的研磨装置。在该研磨装置中，如图2(a)所示，在利用具有直线状的按压面的按压部件100将研磨带101按压到基板W的顶边缘部的同时，使该按压部件100以一定的速度向基板W的径向外侧移动。根据这样的研磨装置，能够不对器件形成区域造成损害地对顶边缘部进行研磨。但是，如图2(b)所示，直线状地延伸的按压面与基板W的最外周之间的距离不是一定的。因此，在顶边缘部的内侧端部，与其他区域相比，研磨带和基板的接触时间变短，其结果，如图2(c)所示，顶边缘部的内侧端部会被倾斜地磨削。

专利文献1：日本特开2009-154285号公报

专利文献2：日本特开2009-208214号公报

专利文献3：日本特开2005-305586号公报

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术问题而做出的，其目的在于提供一种研磨装置，能够对基板的顶边缘部及/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。此外，本发明的目的在于提供一种使用了上述那样的研磨装置的研磨方法以及研磨装置所使用的研磨具的按压部件。

为了实现上述目的，本发明的一个方式为一种研磨装置，对基板周缘部进行研磨，其特征在于，具备：旋转保持机构，将基板水平地进行保持，并使该基板旋转；以及至少一个研磨头，与上述基板周缘部接近配置，上述研磨头具有沿着上述基板的周向延伸的至少一个突起部，上述研磨头通过上述突起部从上方或下方将带状的研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压。

本发明的优选方式的特征在于，上述突起部具有圆弧形状，该圆弧形状具有与上述基板实质上相同的曲率。

本发明的优选方式的特征在于，上述研磨装置还具有至少一个倾斜机构，该倾斜机构使上述研磨头相对于上述基板的表面倾斜，上述至少一个突起部是对称地配置的第一突起部和第二突起部，在使上述研磨头向上方倾斜了时上述第一突起部位于上述基板周缘部的上方，在使上述研磨头向下方倾斜了时上述第二突起部位于上述基板周缘部的下方。