[发明专利]CCD模组及其制造方法

权利要求书

1.一种CCD模组，其特征在于：其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，所述CCD模组包括：

一硬式电路板，具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；及

一CCD元件，设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；至少一固定件，其用以连接所述硬式电路板与所述主电路板；及由此，通过所述硬式电路板与所述固定件，作为所述CCD元件与所

述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或主电路板的损坏。

2.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其中所述固定件包括：多个定位柱，所述定位柱设置在所述第一表面上。

3.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于：其中所述定位柱环绕设置在所述第一表面的周围。

4.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，其中，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。

5.根据权利要求4所述的CCD模组，其特征在于：其中所述固定件进一步包括：多个热融金属，分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。

6.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其进一步包括：

一CCD承载板，具有一开口，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开口容置所述CCD元件；及

一第一胶体，胶合所述CCD承载板与CCD元件。

7.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述固定件包括多个热融金属，其中所述些热融金属分别融接所述第一贯穿孔与所述第一表面。

8.根据权利要求7所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第二贯穿孔，而所述固定件进一步包括多个第二胶体，分别胶合在所述些第二贯穿孔与所述第一表面。

9.一种CCD模组的制造方法，其特征在于：所述CCD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，其制造方法包括：

提供一硬式电路板，所述硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；

提供一CCD元件，所述CCD元件设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；及

提供至少一固定件，所述固定件用以连接所述硬式电路板与所述主电路板；

由此，通过所述硬式电路板与固定件，作为所述CCD元件与所述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或所述主电路板的损坏。

10.根据权利要求9所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：

提供一下治具，所述下治具具有一凹槽，其中所述凹槽用以容置所述硬式电路板；

提供一上治具，设置在所述下治具上，所述上治具具有多个透洞，而所述固定件包括多个定位柱，所述些定位柱分别位于所述些多个透洞中；及

提供一压合装置，所述压合装置将所述定位柱压接所述第一表面上。

11.根据权利要求10所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：

提供一CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CCD元件；及

提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。

12.根据权利要求11所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：

调校所述CCD模组在所述主电路板上，其中所述些固定件包括多个热融金属，所述主电路板具有多个第一贯穿孔，所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。

13.根据权利要求12所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：

固定所述CCD模组在所述主电路板上，其中，所述多个热融金属分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。

14.根据权利要求9所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：进一步包括：

提供一CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CCD元件；及

提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。