[发明专利]CCD模组及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110008414.5 申请日: 2011-01-14
公开(公告)号: CN102544046A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 林资智 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/148 分类号: H01L27/148;H01L21/50;H01L21/60
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 肖爱华;张晓芳
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: ccd 模组 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明关于一种CCD模组及其制造方法,特别是一种可改善与一主电路板间的连接方式的CCD模组及其制造方法。

背景技术

图1显示现有取像装置的镜头模组的分解示意图。现有镜头模组10至少包括一镜头组件11、一CCD组件12以及一主电路板14。在组装时,会先将CCD组件12固定(如:锁合)在镜头组件11上,后续利用表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)或双排标准封装(Dual in-linepackage,DIP),再将CCD组件12的接脚(图未示)再与主电路板14进行固定。

然而由于CCD组件12在固定在镜头组件11之前会进行调校,使CCD组件12与主电路板14间可能产生偏位及/或空隙下,在将CCD组件12锁入到主电路板14时,其主电路板14(因其会固定在其它部件(图未示))易产生形变,进而导致CCD组件12的接脚(图未示)与主电路板14间易产生断裂,进而有影响其电性连接的性质。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题,本发明目的是提出一种CCD模组及其制造方法,其可有效解决现有技术存在的上述问题。

为实现上述目的,本发明可通过以下技术方案予以解决:

一种CCD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间,主电路板具有一第一板面。所述CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件。硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面,其中第一表面面向第一板面;CCD元件设置在所述第二表面上,并面向镜头组件;固定件用以连接硬式电路板与主电路板。由此,通过硬式电路板与固定件,作为CCD元件与主电路板间的缓冲,以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。

本发明第一实施例的CCD模组,其固定件包括多个定位柱以及多个热融金属。该些定位柱设置在硬式电路板的第一表面,作为优选实施方式,该些定位柱环绕设置在硬式电路板的第一表面周围。而主电路板具有多个第一贯穿孔,该些第一贯穿孔对应该些定位柱,由此,使该些定位柱分别位于该些第一贯穿孔中,并且,进一步通过多个热融金属,分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔之间,以将所述CCD模组设置在主电路板上。

本发明在将CCD模组固定在镜头组件(图未示)后,通过多个定位柱可与主电路板的第一贯穿孔,进行可能的偏位及/或空隙的调校后,再将多个热融金属,分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔,由此,以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。

本发明还进一步提供第二实施例的CCD模组,且更提供第一及第二实施例CCD模组的制造方法。

附图说明

图1为现有取像装置的镜头模组的分解示意图;

图2为本发明CCD模组的示意图;

图3A为本发明第一实施例的CCD模组的示意图;

图3B为图3A所示CCD模组的CCD承载板与固定件的示意图;

图3C为图3A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图;

图4A为本发明第二实施例的CCD模组的示意图;

图4B为图4A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图;

图5A为本发明第一实施例的CCD模组的制造流程图;

图5B为图5A所述制造流程中的硬式电路板与多个定位柱的组装示意图;

图6A为本发明第二实施例的CCD模组的制造流程图;

图6B为图6A所述制造流程中的CCD模组与主电路板的组合示意图。

图中:

10,镜头模组;

11,镜头组件;

12,CCD组件;

13,软性连接组件;

14、21,主电路板;

20,CCD模组;

211,第一板面;

213,第一贯穿孔;

214,第二贯穿孔;

23,硬式电路板;

231,第一表面;

232,第二表面;

24,CCD元件;

25,CCD承载板;

251,开口;

252,定位孔;

26,第一胶体;

27,固定件;

271,定位柱;

272,热融金属;

273,第二胶体;

51,下治具;

511,凹槽;

52,上治具;

521,透孔;

53,压合装置;

56,热喷头

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