[发明专利]印刷电路板之高度调整结构及其高度调整方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的高度调整结构，适用于调整一印刷电路板相对一电子装置的高度以避免该印刷电路板发生翘曲现象，其特征在于：所述高度调整结构包含：

一电子装置本体，其具有至少一固定部；

一电路板体，其设置于所述电子装置本体具有所述固定部的一面上，该电路板体包含：

至少一卡制部，其设置于该电路板体的周缘，并与所述固定部对应配置，且该卡制部沿所述电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置；以及

一调整元件，一端活动地穿设并锁合于所述固定部，另一端嵌合于所述卡制部。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述电路板体更包含至少一第一贯穿孔，且所述电子装置本体具有至少一锁合孔对应该第一贯穿孔，一固定元件的一端卡抵于所述第一贯穿孔的外缘，且另一端穿设该第一贯穿孔并锁合于所述锁合孔，使所述电路板体围设于所述电子装置本体的一面上。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述调整元件包含：

一锁固件，其呈圆柱状配置，且该锁固件的外缘设有一螺纹；以及

一限位部，其设置于所述锁固件的一端，且该限位部包含：

一第一限位件，一面与所述锁固件的一端连接；

一挡止件，其为圆柱状配置，该挡止件的一端固设于所述第一限位件对应所述锁固件的另一面，并与该锁固件同轴配置，且该挡止件的外径小于或等于所述卡制部的内径，使所述卡制部卡合于该挡止件；及一第二限位件，其设置于该挡止件的另一端，并与所述第一限位件对应配置。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述第一限位件为板状配置，且该第一限位件的外径大于所述卡制部的内径；所述第二限位件为板状配置，且该第二限位件的外径大于所述卡制部的内径，当所述调整元件的限位部嵌合于所述卡制部时，所述第一限位件与所述第二限位件分别贴靠所述电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述固定部具有一第二贯穿孔，所述锁固件穿设并锁合于该第二贯穿孔，使所述螺纹卡合于该第二贯穿孔的孔壁，且当所述锁固件锁合于该第二贯穿孔时，所述调整元件带动所述电路板体对应所述限位部的一端沿所述锁固件的锁合方向弯折。

6.一种印刷电路板之高度调整方法，适用于调整根据权利要求2所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤：测量该电路板体的一弯曲力，并根据该弯曲力设定一预定扭力；

以该预定扭力使所述固定元件的一端穿过所述第一贯穿孔并与所述锁合孔抵接旋紧；

判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折，若是，则将该调整元件与该固定部抵接旋紧；以及对该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使该调整元件粘固于该固定部。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于：判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折的步骤：若判断结果为否，则先将所述调整元件与所述固定部抵接旋紧，再以二分之一所述预定扭力以相反方向旋转该调整元件，使部分该调整元件退出所述固定部，并于该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使所述调整元件粘固于所述固定部。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于：所述调整元件包含：

一锁固件，其呈圆柱状配置，且该锁固件的外缘设有一螺纹；以及

一限位部，其设置于所述锁固件的一端，且该限位部包含：

一第一限位件，一面与所述锁固件的一端连接；

一挡止件，其为圆柱状配置，该挡止件的一端固设于所述第一限位件对应所述锁固件的另一面，并与所述锁固件同轴配置，且该挡止件的外径小于或等于所述卡制部的内径，使该卡制部卡合于该挡止件；及

一第二限位件，其设置于所述挡止件的另一端，并与所述第一限位件对应配置。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于：所述第一限位件为板状配置，且该第一限位件的外径大于所述卡制部的内径；所述第二限位件为板状配置，且该第二限位件的外径大于所述卡制部的内径，当所述调整元件的限位部嵌合于所述卡制部时，所述第一限位件与所述第二限位件分别贴靠所述电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于：所述固定部具有一第二贯穿孔，所述锁固件穿设并锁合于该第二贯穿孔，使所述螺纹卡合于该第二贯穿孔的孔壁，且当所述锁固件锁合于该第二贯穿孔时，所述调整元件带动所述电路板体对应所述限位部的一端沿所述锁固件的锁合方向位移。