[发明专利]印刷电路板之高度调整结构及其高度调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板调整结构，特别是有关于一种可以调整印刷电路板相对电子装置的高度以避免印刷电路板翘曲的印刷电路板高度调整结构及其高度调整方法。

背景技术

电子摄像产品是现今十分普遍的电子装置，其生产制造及装配技术都已相当成熟。然，即便其各构件的制造技术都已十分精进，但在镜头制造过程中所产生的公差，仍会导致光学误差发生。而目前克服此类误差的方式，多是在装设镜头时进行调整，由改变镜头与电子装置本体的距离来改善因镜头公差所产生的光学误差。

然而，利用调整镜头位置来改善光学误差时，却会产生另一项问题，即是镜头压抵后方印刷电路板，导致印刷电路板发生翘曲现象，进而影响印刷电路板上的焊锡强度，而降低讯号及电路传输品质。

由于一般印刷电路板的固定结构，多是在印刷电路板上设有多个贯通孔，通过螺丝穿过贯通孔并锁固于电子装置上的锁合孔，使印刷电路板被螺帽压抵而不会脱离电子装置。因此，当印刷电路板发生翘曲现象时，装配者多会通过旋动固定印刷电路板的螺丝，改变螺丝与锁合孔的相对位置，以提供空间调整印刷电路板的曲折程度，进而抵消因受镜头组装所产生的翘曲。

但现有的螺丝结构仅能对印刷电路板作单一方向的调整，由于印刷电路板介于螺帽与锁合孔之间，当螺丝朝向锁合孔方向旋动，此时螺帽会抵压印刷电路板，使印刷电路板朝向锁合孔方向被下压；但当螺丝以反方向退出锁合孔时，印刷电路板未受螺帽带动，而不会跟随螺丝退出的方向移动，则必须进一步手动调整印刷电路板位置，使装配印刷电路板及镜头的工序既不精准也不方便，并且容易造成印刷电路板损坏。

发明内容

由于现有技术存在上述的问题，本发明的一目的就是在提供一种印刷电路板的高度调整结构及其高度调整方法，以解决装配电子装置的镜头时，容易压抵镜头后方的印刷电路板使印刷电路板产生翘曲现象，而导致焊锡强度影响的问题；并进一步简化印刷电路板固定位置的调整方式。

根据本发明的目的，提出一种印刷电路板的高度调整结构，适用于调整一印刷电路板相对一电子装置的高度以避免印刷电路板发生翘曲现象，此高度调整结构包含一电子装置本体、一电路板体及一调整元件。电子装置本体具有至少一固定部。电路板体设置于电子装置本体具有固定部的一面上，此电路板体包含至少一卡制部，此卡制部设置于电路板体的周缘，并与固定部对应配置，且卡制部沿此电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置。调整元件一端活动地穿设并锁合于固定部，另一端嵌合于卡制部。

其中，电路板体更包含至少一第一贯穿孔，且电子装置本体具有至少一锁合孔对应此第一贯穿孔，并且一固定元件的一端卡抵于第一贯穿孔的外缘，且另一端穿设第一贯穿孔并锁合于锁合孔，使电路板体固设于电子装置本体的一面上。

其中，上述的调整元件包含一锁固件及一限位部。锁固件呈圆柱状配置，且锁固件的外缘设有螺纹。限位部设置在锁固件的一端，且限位部包含一第一限位件、一挡止件及一第二限位件。第一限位件一面与锁固件的一端连接。挡止件为圆柱状配置，此挡止件的一端固设于第一限位件对应锁固件的另一面，并与锁固件同轴配置，且挡止件的外径小于或等于卡制部的内径，使卡制部卡合于挡止件。第二限位件设置在挡止件的另一端，并与第一限位件对应配置。第一限位件为板状配置，且第一限位件的外径大于卡制部的内径；第二限位件为板状配置，且第二限位件的外径大于卡制部的内径。当调整元件的限位部嵌合于卡制部时，第一限位件与第二限位件分别贴靠电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。

其中，上述的固定部具有一第二贯穿孔。锁固件穿设并锁合于此第二贯穿孔，使上述的螺纹卡合于第二贯穿孔的孔壁，且当锁固件锁合于第二贯穿孔时，调整元件带动上述的电路板体对应限位部的一端沿锁固件的锁合方向弯折。

此外，本发明更提出一种印刷电路板的高度调整方法，其适用于上述的高度调整结构，此印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤：

测量电路板体的弯曲力，并根据此弯曲力设定一预定扭力；

以此预定扭力使固定元件的一端与第一贯穿孔抵接旋紧；

判断电路板体是否朝向背离电子装置本体方向弯折，若是，则将调整元件与固定部抵接旋紧；以及

对固定部与调整元件接合处施以点胶工法，使调整元件粘固于固定部。

其中，判断电路板体是否朝向背离电子装置本体方向弯折之步骤，若判断结果为否，则先将调整元件与固定部抵接旋紧，再以二分之一预定扭力以相反方向旋转调整元件，使部分调整元件退出固定部，再对固定部与调整元件接合处施以点胶工法，使调整元件黏固于固定部。