[发明专利]电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路有效
| 申请号： | 201110009080.3 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102543894A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨毓儒;卢智宏 | 申请（专利权）人： | 奕力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 结构 含有 多个电性 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种电性连接垫结构，设置于一集成电路上，包含有：
连接垫，设置于该集成电路上；
绝缘层，设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；以及
金凸块，设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。
2.如权利要求1所述的电性连接垫结构，其中该开口部包含有一口字型开口。
3.如权利要求1所述的电性连接垫结构，其中该开口部包含有一弓字型开口。
4.如权利要求1所述的电性连接垫结构，其中该开口部包含有一鱼骨型开口。
5.一种集成电路，包含有多个电性连接垫结构，其中该多个电性连接垫结构中每一个电性连接垫结构包含有：
连接垫，设置于该集成电路上；
绝缘层，设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；以及
金凸块，设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。
6.如权利要求5所述的集成电路，其中该开口部包含有一“口”字型开口。
7.如权利要求5所述的集成电路，其中该开口部包含有一“弓”字型开口。
8.如权利要求5所述的集成电路，其中该开口部包含有一鱼骨型开口。
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