[发明专利]电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种电性连接垫结构，尤其是涉及一种设置于一集成电路上且应用于玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)以及薄膜覆晶(Chip on Film，COF)封装中的一种电性连接垫结构。

背景技术

请参考图1，图1为一玻璃覆晶结构100的示意图。如图1所示，玻璃覆晶结构100包含有一驱动集成电路110、一异向性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)120以及一玻璃基板130，其中驱动集成电路110包含有多个电性连接垫结构112，异向性导电膜120是由粘合剂122及导电粒子124所组成，且玻璃基板130上具有与多个电性连接垫结构112相对应的多个电极132。

在玻璃覆晶结构压接的过程中，首先，将异向性导电膜120贴覆于玻璃基板130上，接着，将驱动集成电路110上的电性连接垫结构112与玻璃基板130上的电极132对齐，之后在一定的温度、速度与压力条件下，将驱动集成电路110与玻璃基板130压合，以使得驱动集成电路110上的电性连接垫结构112可以通过异向性导电膜120中的导电粒子124与玻璃基板130上的电极132电连接，并通过粘合剂122将集成电路110与玻璃基板130黏合。压合后的玻璃覆晶结构可参见图2，因为玻璃覆晶结构的制作过程为本发明领域中具有通常知识者所现有，故相关细节在此不再赘述。

此外，因为目前液晶显示器的分辨率越来越高，因此，驱动集成电路110的接脚数目也越来越多，亦即电性连接垫结构112的数量会增加，且电性连接垫结构112之间的间距也会越来越小。为了因应电性连接垫结构112之间的间距缩小的问题，异向性导电膜120会采用尺寸比较小的导电粒子124(大小约为3～4um)以避免电性连接垫结构112之间的短路。

接着，请参考图3，图3为图1、图2所示的电性连接垫结构112的剖视图。如图3所示，连接垫结构112包含有一连接垫302、制作于连接垫302上的绝缘层304、以及制作于连接垫302及绝缘层304上的金凸块306。然而，因为金凸块306形成于连接垫302及绝缘层304上，因此在金凸块306的表面将会形成一下凹区域，如此一来，若是导电粒子124的尺寸太小，则会使得将集成电路110的电性连接垫结构112与玻璃基板130的电极132在压合时无法确实压破足够的导电粒子，而影响到其电连接效果。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种电性连接垫结构，其中的金凸块具有较为平坦的表面，以使得与玻璃基板上的电极压合后具有良好的电连接效果。

依据本发明一实施例，一种设置于一集成电路上的电性连接垫结构包含有一连接垫、一绝缘层以及一金凸块，其中该连接垫设置于该集成电路上；该绝缘层设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；该金凸块设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。

依据本发明另一实施例，一种集成电路，包含有多个电性连接垫结构，其中该多个电性连接垫结构中每一个电性连接垫结构包含有一连接垫、一绝缘层以及一金凸块，其中该连接垫设置于该集成电路上；该绝缘层设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；该金凸块设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。。

附图说明

图1为一玻璃覆晶结构的示意图；

图2为压合后的玻璃覆晶结构的示意图；

图3为图1、图2所示的电性连接垫结构的剖视图；

图4为本发明一实施例的一玻璃覆晶结构的示意图；

图5为本发明一实施例的电性连接垫结构的示意图；

图6为绝缘层的开口部的形状为一“口”字型的示意图；

图7为绝缘层的开口部的形状为一“弓”字型的示意图；

图8为绝缘层的开口部的形状为一鱼骨型的示意图。

主要元件符号说明

100、400                                    玻璃覆晶结构

110、410                                    驱动集成电路

112、412                                    电性连接垫结构

120、420                                    异向性导电膜