[发明专利]连接器的镀金方法及其镀金装置

权利要求书

1.一种连接器的镀金装置，用于对一连接器进行镀金处理，其中该连接器包括多个凸缘，各凸缘包括一接触点，该连接器的镀金装置包括：

一电镀槽，该电镀槽用以容纳一电镀液，该电镀液包含一含金化合物；

一阳极板，该阳极板浸泡于该电镀液中；

一供电装置，该供电装置的一端与该阳极板连接，另一端则与该连接器连接，其中该连接器作为阴极，该供电装置用以提供一电流，经由该阳极板，使该含金化合物解离出金离子；

一吸附组件，该吸附组件部分浸入该电镀槽中，用以吸附部分该金离子并与该接触点接触；以及

一电镀液提供装置，该电镀液提供装置用以收集部分该电镀液，该电镀液提供装置包括至少一喷嘴，该至少一喷嘴用以将部分该电镀液喷洒至该吸附组件。

2.如权利要求1所述的连接器的镀金装置，还包括一驱动装置，用以使该吸附组件转动。

3.如权利要求1所述的连接器的镀金装置，还包括一泵及一管路，其中该电镀液提供装置内的部分该电镀液经由该管路通过该泵由该电镀槽内吸取。

4.如权利要求1所述的连接器的镀金装置，其中该吸附组件包括布料。

5.一种连接器的镀金方法，用于一连接器的镀金处理，其中该连接器包括多个凸缘，各凸缘包括一接触点，该连接器的镀金方法包括下列步骤：

提供一电镀液，其中该电镀液包含金离子；

提供一吸附组件，使部分该吸附组件浸入该电镀液中，以使该吸附组件吸附部分金离子；

提供一电镀液提供装置，用以收集部分该电镀液，该电镀液提供装置还包括至少一喷嘴，用以将部分该电镀液喷洒至该吸附组件；

移动该连接器以使该连接器的该接触点接触该吸附组件；以及

藉此使金离子在该接触点上还原为金原子。

6.如权利要求5所述的连接器的镀金方法，其中使该吸附组件浸入该电镀液的方式包括转动该吸附组件。

7.如权利要求5所述的连接器的镀金方法，其中该吸附组件包括布料。

8.如权利要求5所述的连接器的镀金方法，其中该电镀液置于一电镀槽内。

9.如权利要求5所述的连接器的镀金方法，其中喷洒部分该电镀液至该吸附组件的步骤还包括以该至少一喷嘴喷洒部分该电镀液至该吸附组件与该接触点的接触面。