[发明专利]连接器的镀金方法及其镀金装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器的镀金方法及其镀金装置，特别是一种仅在连接器的接触点镀金的连接器的镀金方法及其镀金装置。

背景技术

连接器(connector)用以将两个或更多电子组件连接在一起，或将电子组件连接至电气设备。譬如将集成电路(IC或芯片)通过连接器电性连接至一印刷电路板。连接器亦可提供可重复分离及装设电子组件连接至另一电子组件的作用，当电子组件故障或是须升级时，使用者或操作人员仅须拆下电子组件进行更换，而不用更换全部电子组件。

如图1所示，连接器2a的一面包括多个凸缘(flange)21a，各凸缘包括接触点(tip)211a，藉由接触点211a与电子组件的金属垫(图未示)接触产生电性连接，连接器2a的另一面则可与另一电子组件(图未示)电性连接，藉以使电子组件与另一电子组件产生电性连接。凸缘21a的材质虽已选用金属(如不锈钢或铜等)，但为了避免金属氧化及提供更高的导电效能，会在凸缘21a上镀金。然而凸缘21a真正与电子组件产生电性接触的功能性区域只有接触点211a，接触点211a以外的无功能性区域亦会镀金，此将造成成本增加，金价近年来日益高涨，此制造成本亦会不断上升。

目前以电路板方式制作的连接器，其选择性镀金工艺皆需通过覆膜、曝光、显影、镀金以及去膜等工艺，耗时极长，且亦在无功能性区域镀金，造成成本增加。

因此，有必要提供一种连接器的镀金方法及其镀金装置，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种可降低镀金成本的连接器的镀金方法及其镀金装置。

本发明的连接器的镀金装置用于对一连接器进行镀金处理，其中该连接器包括多个凸缘，各凸缘包括一接触点，该连接器的镀金装置包括一电镀槽、一阳极板、一供电装置、一吸附组件以及一电镀液提供装置；该电镀槽用以容纳一电镀液，该电镀液包含一含金化合物；该阳极板浸泡于该电镀槽中；该供电装置的一端与该阳极板连接，另一端则与该连接器连接，其中该连接器作为阴极，该供电装置用以提供一电流，经由该阳极板，使该含金化合物解离出金离子；该吸附组件部分浸入该电镀槽中，用以吸附部分该金离子并与该接触点接触；该电镀液提供装置用以收集部分该电镀液，该电镀液提供装置包括至少一喷嘴，该至少一喷嘴用以将部分该电镀液喷洒至该吸附组件。

吸附组件可由一驱动装置带动而转动，且部分吸附组件浸入电镀槽中，以吸收电镀液，藉由吸附组件的转动，使得吸附组件可全部被电镀液沾湿。或者吸附组件也可不被驱动装置带动而转动，仅部分吸附组件浸入电镀槽，而部分被电镀液沾湿。又，吸附组件用以吸附金离子并与接触点接触。

电镀液提供装置用以收集部分电镀液，其乃藉由泵(pump)通过管路以抽取电镀槽中的电镀液。而电镀液提供装置包括至少一喷嘴，用以将部分电镀液喷洒至吸附组件与凸缘接触点的接触面。

本发明的连接器的镀金方法包括下列步骤：提供一电镀液；提供一吸附组件；使该吸附组件浸入该电镀液以使该吸附组件吸附金离子；电镀液提供装置的喷嘴喷洒电镀液至该吸附组件与接触点的接触面；以及移动连接器以使连接器的接触点接触吸附组件；藉此使金离子在接触点上还原为金原子。

本发明还提供一种连接器的镀金方法，用于一连接器的镀金处理，其中该连接器包括多个凸缘，各凸缘包括一接触点，该连接器的镀金方法包括下列步骤提供一电镀液，其中该电镀液包含金离子；提供一吸附组件，使部分该吸附组件浸入该电镀液中，以使该吸附组件吸附部分金离子；提供一电镀液提供装置，用以收集部分该电镀液，该电镀液提供装置还包括至少一喷嘴，用以将部分该电镀液喷洒至该吸附组件；移动该连接器以使该连接器的该接触点接触该吸附组件；以及藉此使金离子在该接触点上还原为金原子。

本发明藉由吸附组件吸附解离后的金离子，吸附组件再与接触点进行接触，金离子可还原为金原子至接触点上，避免金镀到整个凸缘，可降低金的使用成本。

附图说明

图1为关于先前技术的连接器的示意图。

图2为关于本发明的连接器的镀金装置的一实施例的侧面示意图。

图3为关于图2的连接器、吸附组件以及电镀液提供装置相接处的放大示意图。

图4为关于本发明制作出的连接器的接触点的示意图。

图5为关于本发明的连接器的镀金方法的一实施例的步骤流程图。

主要组件符号说明：

连接器的镀金装置1   喷嘴51

电镀槽10            驱动装置60

阳极板20            连接器2、2a