[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；

在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；

沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；

在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；

在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开口，每个第一开口孔与对应一个金属化孔的一侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开口的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；

翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开口，每个第二开口与对应一个金属化孔的另一侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开口相互连通，在形成所述多个第二开口的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开口，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开口。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述每个金属化孔与产品区与成型区的交界线的交点为A点和B点，每个所述第一开口与对应的金属化孔的A点一侧相互连通，形成第一开口的长度大于或者等于所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔B点之间的距离的一半，并且所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔的B点之间的距离。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，采用铣刀形成所述第一开口，所述铣刀在成型区内自所述金属化孔的A点向与所述金属化孔的A点最邻近的金属化孔的B点移动。

4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二开口也采用铣刀形成，在形成第二开口时，所述铣刀自每个金属化孔的B点向与所述金属化孔的B点最邻近的金属化孔的A点移动，形成的第二开口与所述最邻近的金属化孔A点相连通的第一开口相互连通。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成所述导电线路及测试图形之后，还进一步包括在所述导电线路及测试图形表面形成防焊层的步骤，所述防焊层内形成有多个第一窗口和多个第二窗口，所述部分导电线路从所述第一窗口露出，所述第一测试垫、第二测试垫及第三测试垫分别从对应的一个第二窗口露出。

6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫及所述第二窗口均为圆形，每个所述第二窗口的直径大于对应的第一测试垫、第二测试垫或者第三测试垫的直径。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述金属化孔包括步骤：

沿着所述每个产品区与成型区的交界线形成多个贯穿覆铜基板及内层电路板的通孔，所述通孔的一部分位于产品区内，另一部分位于所述成型区内；以及

在每个通孔的内壁进行金属镀层，从而得到所述金属化孔。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述第一连接线的宽度，所述第二通孔的直径大于所述第二连接线的宽度。