[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电路板制作技术的发展，许多电路板的边缘需要设置有半金属化孔，所述半金属化孔用于与外界其他元件进行电连接。而对半金属化孔成型过程中，由于用于成型的铣刀只能进行顺时针或者逆时针的单方向转动，这样，对半金属化孔进行一次性成型的过程中，容易造成靠近半孔的一侧的内部金属层出现毛刺或者拉丝等现象，从而成型后的半孔内部表面不光滑。这样，当金属化的半孔与外界进行焊接的时候，便会造成焊接不牢，从而严重影响电路板的正常使用。现有技术中，通常采用正反捞型的方式以克服上述问题，然而，由于半金属化孔的孔径较小，在电路板的制作过程中，容易由于疏忽而遗漏正面捞型或反面捞型，从而影响后续电路板的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能够方便地检测电路板制作过程中是否遗漏正反捞型的操作。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开口，每个第一开口孔与对应一个金属化孔的一侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开口的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开口，每个第二开口与对应一个金属化孔的另一侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开口相互连通，在形成所述多个第二开口的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开口，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开口。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在电路板中的成型区内制作了测试图形。在对电路板的正面进行捞型时，即形成与每个金属化孔的一侧相连通的第一通孔开口的时，还同时在测试图形中形成第一通孔，在对电路板的反面进行捞型时，即形成多个与每个金属化孔的另一侧相连通的第二开口时，还在测试图形中形成第二通孔，这样，便可以通过测试是否形成第一通孔或者第二通孔，从而判定在对电路板的成型过程中，是否有遗漏正面捞型或者反面捞型，以方便地检测电路板成型过程中是否遗漏了正面捞型或者反面捞型。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的示意图。

图2是图1的内层电路板压合覆铜基板后的示意图。

图3是图2中压合有覆铜基板的内层电路板形成金属化孔后的平面示意图。

图4是图3的覆铜基板中形成导电线路和测试图形后的平面示意图。

图5是图4中的导电线路及测试图形表面形成防焊层后的示意图。

图6是图5每个金属化孔对应形成第一开口及第一通孔后的平面示意图。

图7是图6沿VII线的放大图。

图8是图6翻转后的平面示意图。

图9是图8形成第二开口及第二通孔后的平面示意图。

图10是图9沿X线的放大图。

主要元件符号说明

金属化孔            101