[发明专利]具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件无效
| 申请号： | 201110009207.1 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102117757A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王硕;许忠义 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 识别 功能 晶圆罩 装卸 组件 | ||
1.一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括：第一晶圆罩，用以容置第一晶圆盒，所述第一晶圆罩具有第一容器门和设置在所述容器门上的第一容器盖；第一晶圆装卸台，用以装载所述第一晶圆罩；所述第二组件包括：第二晶圆罩，用以容置第二晶圆盒，所述第二晶圆罩具有第二容器门和设置在所述第二容器门上的第二容器盖；第二晶圆装卸台，用以装载所述第二晶圆罩；其特征在于，所述第一晶圆装卸台上设置第一识别针，所述第一晶圆罩的第一容器门底部设置与所述第一识别针对应的第一识别孔；所述第二晶圆装卸台上设置第二识别针，所述第二晶圆罩的第二容器门底部设置与所述第二识别针对应的第二识别孔，且设置在所述第二晶圆装卸台上的第二识别针相对于所述第二晶圆装卸台所处的空间位置与设置在所述第一晶圆装卸台上的第一识别针相对于所述第一晶圆装卸台所处的空间位置不同。
2.如权利要求1所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所述第一组件和第二组件分别用于芯片制造中的不同工艺。
3.如权利要求2所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所述第一组件用于芯片制造中的前段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的后段工艺。
4.如权利要求2所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所述第一组件用于芯片制造中的后段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的前段工艺。
5.如权利要求1所述的具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，其特征在于，所述第一识别针形成于所述第一晶圆装卸台的左上角，所述第二识别针形成于所述第二晶圆装卸台的右上角。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
