[发明专利]具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造中的标准机械接口(Standard MechanicalInterface：SMIF)系统，尤其涉及一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件。

背景技术

随着大规模集成电路集成度的提高，生产过程和工艺的要求更加严格，解决此问题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造，以达到提高洁净度的目的。但是，随着洁净等级要求的提高，技术难度越来越大，成本也呈几何级数增加。

近年来在半导体加工业，一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关注。它是在原洁净车间的基础上，在加工单元和存储单元的一定空间内，封闭形成一洁净等级更高的小洁净室，即洁净微环境。这样只要实现晶圆在运输过程中不被污染，就能有效的控制晶圆污染。为此，第一需要使晶圆在传输过程中放置在洁净的密闭容器内，我们通常称之为晶罩盒；第二要使净化搬运机械手与洁净微环境有一个密闭接口，保证晶圆在运输过程中一直处于洁净微环境内，而与其它周围环境隔离。净化搬运机械手也称之为标准机械接口。

请参阅图3，图3所示为前段晶圆罩31设置在前段晶圆装卸台32上的俯视结构示意图。其中，所述前段晶圆罩31底部具有三个前段定位孔(未图示)。所述前段晶圆装卸台32具有与所述前段定位孔相对应的三个前段定位柱33。在现有技术中，通过将所述定位柱33相应地套设在所述前段定位孔内以实现前段晶圆罩31在前段晶圆装卸台32上的载入。

为了完成集成电路芯片的制造，在完成芯片封装之前列举的会经过沉积、清洗、离子注入、刻蚀，以及钝化等工艺。每道不同的制作工艺都将在不同的制程设备中完成，则晶圆将会在不同的加工站台之间进行多次传输。

同时，如图4所示，在现有的标准机械接口系统中，后段晶圆罩41和后段晶圆装卸台42与前段晶圆罩31和前段晶圆装卸台32具有相同的形状，且所述后段晶圆罩41在后段晶圆装卸台42上的载入同样地采用后段定位柱43以实现。则在前段晶圆罩31或者后段晶圆罩41在装载的过程中势必会发生错误装载，而导致前段工艺的晶圆与后段工艺的晶圆发生金属污染，或者晶圆被刮伤等危害。更严重地，会导致器件失效，工程原料浪费等问题。

现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件。

发明内容

本发明是针对现有技术中，前段晶圆罩或者后段晶圆罩在装载的过程中容易发生错误装载，而导致前段工艺的晶圆与后段工艺的晶圆发生金属污染，或者晶圆被刮伤等危害，以及会导致器件失效，工程原料浪费等缺陷，提供一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装载台组件。

为了解决上述问题，本发明提供一种具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台组件，包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括：第一晶圆罩，用以容置第一晶圆盒，所述第一晶圆罩具有第一容器门和设置在所述容器门上的第一容器盖；第一晶圆装卸台，用以装载所述第一晶圆罩。所述第二组件包括：第二晶圆罩，用以容置第二晶圆盒，所述第二晶圆罩具有第二容器门和设置在所述第二容器门上的第二容器盖；第二晶圆装卸台，用以装载所述第二晶圆罩。其中，所述第一晶圆装卸台上设置第一识别针，所述第一晶圆罩的第一容器门底部设置与所述第一识别针对应的第一识别孔；所述第二晶圆装卸台上设置第二识别针，所述第二晶圆罩的第二容器门底部设置与所述第二识别针对应的第二识别孔，且设置在所述第二晶圆装卸台上的第二识别针相对于所述第二晶圆装卸台所处的空间位置与设置在所述第一晶圆装卸台上的第一识别针相对于所述第一晶圆装卸台所处的空间位置不同。所述第一组件和第二组件分别用于芯片制造中的不同工艺

可选的，所述第一组件用于芯片制造中的前段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的后段工艺。

可选的，所述第一组件用于芯片制造中的后段工艺，所述第二组件用于芯片制造中的前段工艺。

可选的，所述第一识别针形成于所述第一晶圆装卸台的左上角，所述第二识别针形成于所述第二晶圆装卸台的右上角。

综上所述，本发明通过在第一组件和第二组件的不同位置设置具有具有自识别功能的第一识别孔和第一识别针，以及第二识别孔和第二识别针，以实现晶圆罩在晶圆装卸台上的准确载入，进而避免晶圆发生金属污染，刮伤等危害。同时，节省工程原料，并保证器件良率。

附图说明

图1是本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第一组件的立体结构示意图；

图2是本发明具有自识别功能的晶圆罩和晶圆装卸台的第二组件的立体结构示意图；