[发明专利]半导体电路布置无效
| 申请号： | 201110020086.0 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157486A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 英戈·博根 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 布置 | ||
1.半导体电路布置，所述半导体电路布置包括：
由薄膜复合结构形成的、具有第一接触段(2)的连接装置(1)、具有第二接触段(4)的接头元件(3)、
具有用于支承两个所述接触段(2、4)之一的支座(5)的壳体、以及用于产生迫使叠置的所述接触段(2、4)抵着彼此的夹紧力的机构，
其特征在于，
所述第一接触段(2)和/或者所述第二接触段(4)和/或者所述支座(5)具有彼此不同的接触面(A、B、C、D、E、F)，从而在施加所述夹紧力时，两个重叠地布置的所述接触段(2、4)中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个所述接触段(2、4)的形状相适应。
2.按权利要求1所述的半导体电路布置，其中，所述支座(5)设置在下部壳体段上。
3.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，在上部壳体段上设置有与所述支座(5)对应的配对支座(7)。
4.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述夹紧力通过将所述第一接触段(2)和所述第二接触段(4)夹紧在支座(5)与配对支座(7)之间而产生。
5.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述夹紧力通过弹性的机构(9a)来产生，所述弹性的机构形成所述支座(5)或者所述配对支座(7)。
6.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面拱形地构成。
7.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面波形地构成。
8.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面具有至少一个皿形凸起部(10)。
9.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面具有延伸的隆起部。
10.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述延伸的隆起部是设置在所述第一接触段(2)上的导体带(9)。
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