[发明专利]半导体电路布置

说明书

技术领域

本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的半导体电路布置。

背景技术

这种半导体电路布置例如由DE 10 2006 027 482B3公知。在所公知的半导体电路布置中，为了将基底上所设置的接触元件与用于连接外部负载接头的接头元件连接而使用连接装置。在此涉及的是一种柔韧的薄膜复合结构(Folienverbund)，其中在由塑料制成的电绝缘薄膜的上侧和下侧上覆加有导体带。导体带与基底上所设置的触点例如借助钎焊连接。

为了与接头元件产生电接触，将连接装置的位于末端所设置的第一接触段支承在壳体壁的区域内所设置的支座上。容纳在壳体凹隙内的、弯曲的弹簧元件迫使接头元件的第二接触段抵着第一接触段。

在第一接触段与第二接触段之间的公知的电接触连通中，视结构而定地不能始终保证接触段之间的整面地接触。这一点尤其在传输大电流时出现不希望的加热并由此导致干扰电接触。在弹簧元件断裂的情况下，此外会以不利的方式导致：电接触至少暂时完全中断。

发明内容

本发明的目的在于，消除现有技术的缺点。尤其要指出一种半导体电路布置，该半导体电路布置的突出之处在于用于与电路连接的连接装置与接头元件之间的特别可靠的接触。

该目的通过权利要求1的特征得以实现。本发明合乎目的的构造方式由权利要求2至10的特征得知。

依据本发明的措施，第一接触段和/或者第二接触段和/或者支座具有彼此不同的接触面，从而在施加夹紧力时，两个重叠地布置的接触段中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个接触段的形状相适应。所提出的半导体电路布置的突出之处在于接头元件与连接装置之间特别可靠、不易受干扰并且耐用的电接触。依据本发明所提出的电接触具有很高的载流能力并且可以简单和成本低廉地制造。尤其是在接头元件与连接装置之间不需要制造成本相对高的钎焊连接、熔焊连接或者烧结连接。

在本发明的意义上，将概念“连接装置”尤其理解为薄膜复合结构，其中在柔韧的绝缘塑料层或塑料薄膜上覆加有一个或者多个导体带。塑料层也可以在其上侧和下侧上设有导体带。薄膜复合结构也可以由多个塑料层形成，这些塑料层带有接在这些塑料层之间的导体带。各层可以具有10μm到500μm之间的层厚度。

将概念“接触段”理解为接头元件和/或者连接装置的导电段。在接触段的区域内，合乎目的地设置为整面的金属化。接触段合乎目的地在其尺寸和形状方面彼此对应地构成。

将概念“接触面”理解为接触段的如下表面，该表面与支座的和/或者另一接触段的另一接触面相接触。也就是说，接触段中的每个接触段都具有两个“接触面”。一个接触段的两个“接触面”可以相同或者也可以不同地实施。支座和/或者配对支座同样可以具有“接触面”。叠置的接触面中的至少一个接触面具有不同的形状或者说不同的型廓，从而在接触段抵着支座相接触时，两个接触段的一个接触段发生变形，其中接触面形锁合地彼此靠置。因此实现接触面之间基本上整面地接触。

具有优点的是，支座设置在下部壳体段上。尤其是，支座可以设置在壁段的区域内。在上部壳体段上可以设置有与支座对应的配对支座。在这种情况下，可以按照特别简单的方式在将上部壳体段安装在下部壳体段上时，可以在放入这两者之间的接触段上产生夹紧力。也就是说，接触段之间的接触连通在所提出的构造方式中可以与壳体段的安装同时实现。夹紧力在这种情况下具有优点地通过将第一接触段和第二接触段夹紧在支座与配对支座之间而产生。在这种情况下，具有优点的是，没有必要设置用于产生夹紧力的单独的夹紧装置。

夹紧力也可以通过弹性的机构来产生，所述弹性的机构形成支座或者配对支座。例如作为弹性的机构可以使用由弹性的泡沫材料、橡胶或者类似物制成的持久弹性的层。

按照一种具有优点的构造方式，接触面中的至少一个接触面拱形地构成或者说具有拱形的型廓。如果支座的接触面拱形地构成，那么合乎目的地，配对支座的另一接触面与其对应地构成。通过将例如基本上平坦地实施的接触段夹紧在支座与配对支座的拱形接触面之间，接触段发生变形并因此实现整面地接触。可以实现类似效果的是，例如两个接触段中仅一个接触段具有拱形的接触面或者接触段的接触面中的一个接触面拱形地构成和支座以及配对支座的接触面平坦地构成。

按照另一种具有优点的构造方式，接触面中的至少一个接触面波形地构成或者说具有波形的型廓。例如，通过将具有基本上平坦地构成的接触面的接触段夹紧在具有彼此对应地构成的波形接触面的支座与配对支座之间，可以安全和可靠地保证接触段之间的整面地接触。