[发明专利]挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备有效

专利信息
申请号: 201110020628.4 申请日: 2011-01-12
公开(公告)号: CN102131340A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 森田清治 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线板 制造 方法 具有 电子设备
【权利要求书】:

1.一种挠性印刷配线板,其具有:在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域;以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域,

该挠性印刷配线板的特征在于,

在所述双面配线部中形成焊环通孔,该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷,并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成,

由此,构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接,

在所述弯曲部中,仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷配线板,其特征在于,

所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆。

3.一种挠性印刷配线板的制造方法,该挠性印刷配线板具有:在基板正反面的导电层上形成有配线电路的双面配线部的区域;以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域,

该挠性印刷配线板的制造方法的特征在于,

具有下述工序:

通孔形成工序,在该工序中,在所述双面配线部中形成贯穿所述基板的通孔;

抗蚀图案形成工序,在该工序中,除了该通孔的开口部周边区域之外,在基板的双面上形成抗蚀图案;

焊环通孔镀敷工序,在该工序中,将所述通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆;以及

配线电路形成工序,在该工序中,在所述双面配线部中,在基板正反面的导电层上形成配线电路,并且在所述弯曲部中,去除基板正反面中的一个面的导电层,并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路。

4.一种电子设备,其特征在于,

具有权利要求1或2所述的挠性印刷配线板。

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