[发明专利]挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法以及具有所述挠性印刷配线板的电子设备。

背景技术

移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，由于配置在狭小的空间中，所以要求提高配线密度、提高弯曲性及柔软性、以及针对反复弯曲的耐久性等。

当前，作为移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，存在下述挠性印刷配线板，其在基板上形成通孔，并且在基板的双面上形成电解镀铜层，即实施所谓的通孔镀敷。

在这种施加了通孔镀敷的挠性印刷配线板上，由于形成配线电路的铜箔变厚，所以针对反复弯曲的耐久性较低。

为了弥补这一缺点，在移动电话等电子设备中使用形成有焊环通孔的挠性印刷配线板，该焊环通孔通过对弯曲部进行掩蔽或遮蔽等以使其不进行通孔镀敷、仅在具有通孔的区域实施镀敷(所谓的凸点镀敷)而形成。

作为上述挠性印刷配线板，例如存在日本特开平11-195849号公报(下面称为专利文献1)。

在专利文献1中，公开了与形成有焊环通孔的挠性印刷配线板相关的现有技术。

近年来，伴随着具有挠性印刷配线板的电子设备的小型化、多功能化，容纳挠性印刷配线板的空间明显变窄。

特别地，在所谓滑动式的移动电话中，由于移动电话的轻薄化(slim)，使上侧框体和下侧框体之间的间隙显著狭窄化。

这种滑动式移动电话所使用的挠性印刷配线板，在上侧框体和下侧框体之间的间隙中，以U字状配置挠性印刷配线板的弯曲部，但由于上侧框体和下侧框体之间的间隙的狭窄化，使得挠性印刷配线板以U字状弯曲的曲率半径变小，弯曲条件明显变得苛刻。

上述专利文献1中公开的挠性印刷配线板，采用在基板的双面上形成配线电路的结构。在将这种挠性印刷配线板用于滑动式移动电话的情况下，存在下述问题，即，无法满足近年来的弯曲条件、特别是无法满足针对反复弯曲的耐久性。由此，挠性印刷配线板中的课题是，开发特别是与弯曲部中的针对反复弯曲的耐久性提高相关的技术。

因此，本发明的课题在于解决上述现有技术中的问题点，提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配线部，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

发明内容

本发明的挠性印刷配线板具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的第1特征在于，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路。

根据上述本发明的第1特征，挠性印刷配线板具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路，因此，在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接。

另外，在弯曲部中，通过仅在基板正反面的一个面上形成配线电路，可以使弯曲部的厚度较薄。由此，可以进一步提高弯曲部的弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

本发明的挠性印刷配线板的第2特征为，在上述本发明的第1特征的基础上，所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆。

根据上述本发明的第2特征，由于在上述本发明的第1特征所产生的作用效果的基础上，挠性印刷配线板的所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆，所以可以防止形成于弯曲部处的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。