[发明专利]壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种壳体，包括铝或铝合金基体，形成于该铝或铝合金基体表面的色彩层，其特征在于：所述色彩层包括依次形成于铝或铝合金基体表面的铝层和氧化铝层，所述色彩层呈现白色，其色度区域于CIE LAB表色系统的L*坐标值介于75至100之间，a*坐标值介于-1至1之间，b*坐标值介于-1至1之间。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铝层的厚度为1.0～3.0μm。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述氧化铝层的厚度为0.5～1.0μm。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述色彩层以磁控溅射镀膜法形成。

5.一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

提供铝或铝合金基体；

于该铝或铝合金基体上磁控溅射铝层；

于铝层表面磁控溅射氧化铝层，形成包括该铝层及氧化铝层的色彩层；

所述色彩层呈现白色，其色度区域于CIE LAB表色系统的L*坐标值介于75至100之间，a*坐标值介于-1至1之间，b*坐标值介于-1至1之间。

6.如权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述铝层的工艺参数为：以氩气为工作气体，其流量为100～300sccm，于铝或铝合金基体上施加-100～-200V的偏压，设置偏压的占空比为30％～75％，以铝为靶材，设置其功率为8～10kw，溅射温度为150～250℃，溅射时间为60～90min。

7.如权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述氧化铝层的工艺参数为：设置氩气流量为100～300sccm，以氧气为反应气体，设置氧气流量为50～100sccm，设置偏压的占空比为为30～75％，对基体施加150～250V的偏压，选择铝为靶材，设置其功率为8～10kw，沉积氧化铝层的时间为30～90min。