[发明专利]接合垫结构以及集成电路芯片无效
| 申请号： | 201110021568.8 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102593069A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈东旸;蔡桐荣 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 以及 集成电路 芯片 | ||
1.一种接合垫结构，包括：
第一金属层；
第二金属层，位于所述第一金属层上方；
介电层，位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间；以及
介层孔图案，设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组，
其中所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓，其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。
2.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述第一介层孔组的所述H型的轮廓具有一中心点，以及所述第二介层孔组具有相同于所述第一介层孔组并以所述中心点旋转一特定角度的轮廓。
3.如权利要求2所述的接合垫结构，其中所述特定角度为90度。
4.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的三个线型介层孔所形成。
5.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的多个介层孔所形成。
6.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由H型介层孔所形成。
7.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述介层孔图案包括依矩阵阵列排列的多个第一介层孔组以及多个第二介层孔组。
8.一种集成电路芯片，包括：
半导体基底；以及
接合垫结构，包括：
第一金属层，位于所述半导体基底上方；
第二金属层，位于所述第一金属层上方；
介电层，位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间；以及
介层孔图案，设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，包括依矩阵阵列排列的多个第一介层孔组以及多个第二介层孔组，
其中所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述H型的轮廓具有一中心点，以及所述第二介层孔组具有相同于所述第一介层孔组并以所述中心点旋转一特定角度的轮廓。
9.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述特定角度为90度。
10.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的三个线型介层孔所形成。
11.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的多个介层孔所形成。
12.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由H型介层孔所形成。
13.如权利要求8所述的集成电路芯片，还包括：
集成电路，位于所述半导体基板以及所述接合垫结构之间。
14.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述第一介层孔组以及所述第二介层孔组在所述矩阵阵列中交互排列。
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