[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201110022015.4 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102191486A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 宇田川刚;岩永康志 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: C23C16/48 分类号: C23C16/48;H01L21/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其特征在于,包括:

送风装置,其吹送用于将加工部分附近加热的热风;

供给装置,其通过对原料气体进行给气排气而将所述加工部分附近保持在所述原料气体环境中;

照射装置,其对所述加工部分照射激光;

控制装置,其对所述送风装置、所述供给装置以及所述照射装置进行控制。

2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述控制装置进行如下地控制,即,在由所述送风装置将所述加工部分附近加热规定时间之后,通过所述供给装置生成所述原料气体环境,由所述照射装置对所述加工部分照射激光。

3.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,来自所述送风装置的热风和来自所述供给装置的所述原料气体被从不同的位置向所述加工部分附近供给。

4.一种激光加工装置,其特征在于,包括:

送风装置;

供给装置,其设定成比原料气体中含有的原料物质开始再结晶的温度还高的温度,并且将来自所述送风装置的风向加工部分附近吹送,通过对所述原料气体进行给气排气而将所述加工部分附近保持在所述原料气体环境中,

照射装置,其对所述加工部分照射激光;

控制装置,其对所述送风装置、所述供给装置以及所述照射装置进行控制。

5.如权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,所述控制装置进行如下的控制,即,在由所述送风装置以及所述供给装置向所述加工部分附近进行规定时间的送风之后,由所述供给装置生成所述原料气体环境,由所述照射装置对所述加工部分照射激光。

6.如权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,所述送风装置吹送用于将所述加工部分附近加热的热风。

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