[发明专利]光电元件的封装方法

权利要求书

1.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下：

(A)将一第一基板置入一真空腔体中；

(B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；

(C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除；

(D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；

(E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及

(F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。

2.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。

3.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。

4.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或固态填充物。

5.如权利要求4所述光电元件的封装方法，其特征在于，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。

6.如权利要求4所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。

7.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。

8.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。

9.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。

10.如权利要求1所述光电元件的封装方法，其特征在于，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。

11.一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下：

(A)将一第一基板置入一真空腔体中；

(B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；

(C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除；

(D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；

(E)解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及

(F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封装。

12.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。

13.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。

14.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该填充物为液态填充物或固态填充物。

15.如权利要求14所述光电元件的封装方法，其中该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。

16.如权利要求14所述光电元件的封装方法，其特征在于，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。

17.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。

18.如权利要求11所述光电元件的封装方法，其特征在于，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。