[发明专利]光电元件的封装方法

说明书

技术领域

本发明关于一种光电元件的封装方法，尤其是一种于真空环境中所进行光电元件、光电模组封装成型的方法。

背景技术

目前习用的光电元件种类繁多，其中发光二极体(LED)的应用乃最为普及，以发光二极体封装技术为例，其后段封装制程分为下列几类：

1.LED Lamp：其将发光二极体晶片先固定于具接脚的支架上，再打线及胶体封装，其使用将LED灯的接脚插设焊固于预设电路的电路基板上，完成其LED灯的光源结构及制程。

2.表面粘贴式(SMD)LED：其将晶片先固定到细小基板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，最后再将该封装后的LED焊设于印刷电路板上，完成SMDLED的光源结构及制程。

3.覆晶式LED：完成晶片制作后，将晶片覆设于覆晶转接板上(凸块制程)，并利用金球、银球、锡球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD进行胶体封装，最后再将成品焊设于印刷电路板上，而完成其光源结构与制程。

4.Chip on Board：将晶片固设于印刷电路板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，而完成其光源结构与制程。

由上述四种LED元件制程中不难发现，胶体封装程序，乃是光电元件制程中不可或缺的重要步骤，因此胶体封装成效好坏，将直接影响到光电元件的优劣。

习知的光电元件(例如：发光二极体、太阳能电池)封装制程，于大气压力中进行封装作业，其中各式封装材料在灌注于电路基板上时，常因大气环境中所参杂的水气，造成光电元件于封装灌注时，封装层中会产生许多微小的气泡，这些气泡将会降低光电元件工作效率降低，加速老化导致光电元件的使用寿命降低。

因此，若能提供一种光电元件的封装方法，能够解决封装过程中空气或水气所带来的影响，进而延长光电元件使用寿命者，方为一最佳解决方案。

发明内容

本发明的目的即在于提供一种光电元件的封装方法，其克服现有技术的缺陷，在真空中完成元件封装，从而提高元件的质量，延长元件寿命，且能进一步提高元件性能。

为实现上述目的，本发明公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下：

(A)将一第一基板置入一真空腔体中；

(B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；

(C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除；

(D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；

(E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及

(F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。

其中，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。

其中，在该步骤(D)中，第二基板上再承载填充物，并在填充物上结合一第三基板，依此类推，可形成一多层结构。

其中，该填充物为液态填充物或固态填充物。

其中，该液态填充物包括硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯和树脂的其中一种。

其中，该固态填充物包括热固性树脂或热塑性树脂，该固态填充物加热使其软化或熔溶后再固结于基板上。

其中，该基板为平板状、凹状、凸状、波浪状、不规则状或盒状。

其中，该基板材料为玻璃、石英、塑胶、丙烯酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚氨酯、环烯烃高分子、环氧树脂、硅气烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶体、MgF晶体或陶瓷。

其中，该基板与填充物的接触面施予表面电浆处理、表面电晕处理或表面底漆处理。

其中，该加热定型作业为热烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。

还公开了一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下：

(A)将一第一基板置入一真空腔体中；

(B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；

(C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除；

(D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；

(E)解除真空状态，由真空腔体中取出元件半成品；以及

(F)在大气环境中进行加热定型作业，使填充物得以固结，进而完成光电元件的封装。

其中，该步骤(D)省略，则制成一基板上封装填充物的光电元件结构。