[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜

权利要求书

1.一种电路布线形成方法，其形成电路基板中的电路布线，其特征在于，包括：

沟槽形成工序，其中，在要形成前述电路布线的布线基材形成对应于前述电路布线的形状的沟槽；

催化剂配设工序，其中，在前述沟槽配设导电层形成用催化剂；和

膜形成工序，其中，通过将镀敷液配设于包括前述沟槽的范围并通过前述导电层形成用催化剂使导电性材料从前述镀敷液析出，来形成构成前述电路布线的导电性的电路布线膜。

2.根据权利要求1所述的电路布线形成方法，其特征在于：

前述催化剂配设工序包括配设功能液的工序，所述功能液包含前述导电层形成用催化剂；

包括将前述布线基材的基材面相对于包含前述导电层形成用催化剂的前述功能液处理为疏液性的基材面疏液化工序，将前述基材面疏液化工序先于前述沟槽形成工序实施。

3.根据权利要求1或2所述的电路布线形成方法，其特征在于：

在前述沟槽形成工序中，通过激光加工形成前述沟槽。

4.根据权利要求1～3中的任何一项所述的电路布线形成方法，其特征在于：

还包括去沾污处理工序。

5.根据权利要求1～4中的任何一项所述的电路布线形成方法，其特征在于：

前述催化剂配设工序包括：使包含前述导电层形成用催化剂的功能液采用喷墨方式的排出装置附着到前述沟槽的一部分而进行配设的工序。

6.根据权利要求1～5中的任何一项所述的电路布线形成方法，其特征在于：

前述催化剂配设工序包括：在前述沟槽的宽度较宽部分配置包含前述导电层形成用催化剂的功能液、使所配置的前述功能液利用毛细管作用配设到前述宽度较宽部分以外的部分的工序。

7.根据权利要求1～6中的任何一项所述的电路布线形成方法，其特征在于：

前述膜形成工序包括：通过化学镀敷形成前述电路布线膜的工序。

8.根据权利要求1～6中的任何一项所述的电路布线形成方法，其特征在于：

前述膜形成工序包括：通过化学镀敷形成前述电路布线膜的工序和通过电解镀敷形成前述电路布线膜的工序。

9.一种电路基板，其特征在于，具备采用下述电路布线形成方法所形成的电路布线，该电路布线形成方法包括：沟槽形成工序，其中，在要形成前述电路布线的布线基材形成对应于前述电路布线的形状的沟槽；催化剂配设工序，其中，在前述沟槽配设导电层形成用催化剂；和膜形成工序，其中，通过将镀敷液配设于包括前述沟槽的范围并通过前述导电层形成用催化剂使导电性材料从前述镀敷液析出，来形成构成前述电路布线的导电性的电路布线膜。

10.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于：前述催化剂配设工序包括：在前述沟槽的宽度较宽部分配置包含前述导电层形成用催化剂的功能液、使所配置的前述功能液利用毛细管作用配设到前述宽度较宽部分以外的部分的工序。

11.一种布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜，其特征在于，采用下述电路布线膜形成方法形成，该电路布线膜形成方法包括：沟槽形成工序，其中，在要形成前述电路布线膜的布线基材形成对应于前述电路布线膜的形状的沟槽；催化剂配设工序，其中，在前述沟槽配设导电层形成用催化剂；和膜形成工序，其中，通过将镀敷液配设于包括前述沟槽的范围并通过前述导电层形成用催化剂使导电性材料从前述镀敷液析出，来形成导电性的前述电路布线膜。

12.根据权利要求11所述的布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜，其特征在于：前述催化剂配设工序包括：在前述沟槽的宽度较宽部分配置包含前述导电层形成用催化剂的功能液、使所配置的前述功能液利用毛细管作用配设到前述宽度较宽部分以外的部分的工序。