[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板形成电路布线的电路布线形成方法、采用该电路布线形成方法所形成的电路基板及采用该电路布线形成方法所形成的布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜。

背景技术

现有技术中，将半导体器件安装于电路基板进行使用。近年来，半导体器件的高性能化及小型化显著发展，安装半导体器件的电路基板也要求小型化及高性能化。为了使电路基板小型化，要求形成于电路基板的电路布线精细化及高密度化。为了使电路基板高性能化，要求低电阻的电路布线(截面积大、没有缺陷)。

在专利文献1中公开了图形形成方法、器件及器件的制造方法、电光装置、电子设备及有源矩阵基板的制造方法。作为图形形成方法，公开了如下的图形形成方法：为配置含有金属的功能液、使该功能液固化而形成电路布线的方法，其中，通过在要形成电路布线的区域部分性地形成宽度较宽的部分并从宽度较宽的部分加入功能液，而使功能液容易进入电路布线形成区域。

在专利文献2中公开了如下电路形成方法：形成电路图形，并形成覆盖该电路图形的绝缘树脂层，在绝缘树脂层形成使电路图形露出的沟槽，在沟槽配置金属，由此能够形成图形厚度较厚的电路图形。

【专利文献1】特开2005-12181号公报

【专利文献2】特开2009-117415号公报

可是，在公开于专利文献1的方法中，存在下述问题：若使含有金属的功能液流入则显著地产生流动分布不匀，由此有可能在要形成电路布线的区域的宽度较窄部分无法充分填充功能液，使得要构成电路布线的电路布线膜的膜厚度容易变得不均匀。

在公开于专利文献2的方法中，存在下述问题：无法使电路布线宽度比最初形成的电路图形中的电路图形的布线宽度小，因此不能使得电路布线的宽度比一定的宽度小。例如，若采用记载于权利要求3的喷墨方式，则无法形成宽度比被排出而附着的液滴的附着直径小的宽度的图形，所以在微细化方面存在限制。

发明内容

本发明为了解决上述问题的至少一部分所作出，可以作为以下的方式或应用例而实现。

(应用例1)本应用例中的电路布线形成方法是形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，特征为，包括沟槽形成工序、催化剂配设工序和膜形成工序，其中，在沟槽形成工序中，在要形成前述电路布线的布线基材形成对应于前述电路布线的形状的沟槽；在催化剂配设工序中，在前述沟槽配设导电层形成用催化剂；在膜形成工序中，通过将镀敷液配设于包括前述沟槽的范围并通过前述导电层形成用催化剂而使导电性材料从前述镀敷液析出，形成构成前述电路布线的导电性的电路布线膜。

依照于本应用例中的电路布线形成方法，则因为通过导电层形成用催化剂而使金属膜从镀敷液析出，所以能够仅在配设有催化剂的部分选择性地形成金属膜。导电层形成用催化剂因为使成为镀敷核的金属催化剂形成于沟槽，所以并不对电路布线膜的膜厚度产生影响。并且，因为通过例如化学镀敷等的镀敷而使金属材料析出，故能够实质性地消除形成电路布线的电路布线膜变得不均匀的情况，所以能够形成均匀的电路布线。

导电层形成用催化剂可以选择粘度低而富于流动性的液状体，即使是微细的槽也能够容易地进行配设。沟槽因为能够通过在布线基材刻槽而形 成，所以能够容易地形成微细而深的沟槽。通过在微细而深的沟槽配置导电层形成用催化剂，并通过该导电层形成用催化剂而使金属膜从镀敷液析出，能够容易地形成具有与微细而深的沟槽的形状基本相同的形状、且布线基材平面方向宽度微细的电路布线膜。即使是布线基材平面方向宽度微细、基本正交于布线基材平面方向的方向的厚度例如比宽度厚的电路布线膜，也能够容易地形成。

(应用例2)上述应用例中的电路布线形成方法优选：前述催化剂配设工序包括配设功能液的工序，所述功能液包含前述导电层形成用催化剂；包括将前述布线基材的基材面相对于包含前述导电层形成用催化剂的前述功能液处理为疏液性的基材面疏液化工序，并使前述基材面疏液化工序先于前述沟槽形成工序而实施。

依照于该电路布线形成方法，则因为布线基材的基材面相对于包含导电层形成用催化剂的功能液具有疏液性，所以能够对在基材面上配设导电层形成用催化剂这一情况进行抑制。通过对在形成有沟槽的基材面配设导电层形成用催化剂这一情况进行抑制，能够对在基材面上形成导电层、因该导电层而使得形成于沟槽内的导电层之间短路这一情况进行抑制。

(应用例3)上述应用例中的电路布线形成方法优选：在前述沟槽形成工序中，通过激光加工形成前述沟槽。