[发明专利]具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机在审
| 申请号： | 201110023958.9 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102609053A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 上海研强电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 cpu 保护 机构 采用 外壳 散热 工控机 | ||
1.具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；
所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；
所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。
2.根据权利要求1所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。
3.根据权利要求1所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述上部散热片的底部设有散热齿，所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽，所述上部散热片与所述下部散热片通过所述散热齿与所述凹槽可滑动的插接。
4.根据权利要求1、2或3所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述CPU模块与所述下部散热片之间设有一电子制冷片。
5.根据权利要求4所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述上部散热片与所述工控机壳体之间填充有导热硅胶。
6.根据权利要求4所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上；
所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在所述工控机壳体上；
所述上部散热片的顶部的侧边和中部均采用螺钉固定在所述工控机壳体上。
7.根据权利要求6所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述工控机壳体采用一不大于1U的机箱；
所述导热机构的高度小于4cm。
8.根据权利要求4所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述CPU模块连接一无线传感器系统。
9.根据权利要求8所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述无线传感器系统包括一无线温度传感器、无线湿度传感器、无线压力传感器和无线液位传感器。
10.根据权利要求8所述的具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，其特征在于：所述CPU模块还连接一紫蜂网络通信模块。
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