[发明专利]具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种工控机。

背景技术

工控机是专门为工业现场而设计的计算机，工业现场一般具有强烈的震动，且灰尘较多，因此工控机的工作环境一般都比较恶劣，故对于工控机内部各组件稳定性的要求也比较高。工控机在工作时的主要问题在于其散热问题，工控机通常采用散热片、散热风扇来实现对工控机内的CPU进行散热。散热片会占用一些工控机内部空间，不利于工控机小型化；而利用热对流的原理进行散热的散热风扇，往往会把环境中的灰尘带入工控机内部，影响工控机内部的各组件的正常工作。

另外，工控机的工控机壳体通常制作的较薄，当外部设备对工控机壳体造成冲击时，由于散热片等组件的传导，冲击力往往影响到CPU的正常工作。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；

所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。

本发明将CPU模块上的热量通过导热机构传送给工控机壳体，作为散热机构的工控机壳体的散热面积大，能迅速为CPU模块进行散热，实现高效散热目的。其次，本发明中优选无风扇结构的工控机结构，减少工控机壳体内的热对流，有效避免外界的灰尘进入工控机壳体内部。另外，当外部设备对工控机壳体造成冲击时，由于上部散热片和下部散热片之间可滑动的插接的作用，有效减少了外部设备对导热机构的冲击力，进而减少了对CPU模块的冲击力。本发明采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块。

所述上部散热片的底部设有散热齿，所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽，所述上部散热片与所述下部散热片可滑动的插接。上部散热片与下部散热片之间不全契合插接，以便为上部散热片和下部散热片之间的散热齿留有缓冲的余地。

所述CPU模块与所述下部散热片之间设有一电子制冷片。电子制冷片只需通电就可实现热传递，无需任何制冷剂、无污染源、不会产生回转效应、热传递效率高，且工作时没有震动和噪音、寿命长、安装容易。

所述上部散热片与所述工控机壳体之间填充有导热硅胶。导热硅胶是用来填充导热机构与工控机壳体之间的空隙的材料，其作用是用来向工控机壳体传导导热机构散发出来的热量。

所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上。便于拆卸和维护。

所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在所述工控机壳体上；

所述上部散热片的顶部的侧边和中部均采用螺钉固定在所述工控机壳体上。由于工控机壳体通常制作的较薄，采用多个螺钉固定导热机构，能更好的固定住导热机构。

所述导热机构的整体高度小于4cm。以便节省工控机壳体内的空间。

所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。以降低功耗，并节约成本。

所述CPU模块连接一无线传感器系统。无线传感器系统用于对外界环境的监控，采用无线技术，无需布线，具有成本低、设置简单等优点。

所述无线传感器系统包括一无线温度传感器、无线湿度传感器、无线压力传感器、无线液位传感器等众多无线传感器。可全方位的监控外界环境。

所述CPU模块还连接一紫蜂网络通信模块。紫蜂网络通信模块是一种短距离、低速率、低功耗、低成本的无线网络传输技术，可用于与多个无线传感器组成网状网络。

所述工控机壳体可以采用一金属壳体。金属壳体导热迅速，以便本发明在散热面积大的前提下，进一步实现高效散热目的。

所述工控机壳体采用一不大于1U的机箱。有利于工控机的小型化。

有益效果：由于采用上述技术方案，本发明采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块；本发明还提高了CPU的散热功能，进而提高了工控机的整个散热效率；本发明不使用散热风扇，避免了灰尘进入工控机壳体的内部。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

具体实施方式