[发明专利]具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置

权利要求书

1.具有至少一个功率半导体模块(5)和一个运输包装(2)的布置(1)，其中，所述功率半导体模块(5)具有底部件(40)、壳体(50)和连接件(60、62)，并且，所述运输包装(2)针对每个功率半导体模块(5)都具有平面地构成的覆盖层(10)、覆盖膜(30)和至少一个皿形的塑料成型体(80)，

其中，至少一个所述塑料成型体(80)仅部分地包围所配属的所述功率半导体模块(5)，并且在此，所述塑料成型体(80)的一部分不直接紧贴在所述功率半导体模块(5)上，并且其中，至少一个所述功率半导体模块(5)的第一侧直接或者间接处于所述覆盖层的第一主面(100)上，并且其中，所述覆盖膜(30)直接和/或者间接覆盖所述功率半导体模块(5)的其他侧，并且在这种情况下所述覆盖膜(30)至少部分地紧贴在所述塑料成型体(80)上。

2.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述塑料成型体(80)具有至少一个止挡面(82)，所述塑料成型体利用所述至少一个止挡面直接紧贴在所述功率半导体模块(5)上并且与所述至少一个止挡面相邻地在所述塑料成型体(80)与所述功率半导体模块(5)之间构成至少一个空腔(86)。

3.按权利要求1或2所述的布置(1)，其中，

所述塑料成型体(80)完全覆盖所配属的所述功率半导体模块(5)的一侧，并且所述塑料成型体具有壁(84)，所述壁紧贴在所述功率半导体模块(5)的相邻的侧上并且在这种情况下仅部分覆盖所述相邻的侧。

4.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)和/或者所述塑料成型体(80)由具有或者不具有金属蒸镀的外表面的、有传导能力的或者抗静电的塑料构成。

5.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)和/或者所述塑料成型体(80)至少区段式地，但优选完全透明地构成。

6.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

与所述塑料成型体(80)的厚度相比，所述覆盖膜(30)具有至少小5倍的厚度，并且因此所述塑料成型体机械上更稳固地构成。

7.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述运输包装(2)具有附加的中间层(20)，附加的所述中间层包括各一个配属于至少一个所述功率半导体模块(5)的凹隙(230)，并且所述中间层以其第二主面(210)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，并且在这种情况下，所述功率半导体模块(5)布置在所述中间层(20)的至少一个所述凹隙(230)内。

8.按权利要求7所述的布置(1)，其中，

所述覆盖层(10)和所述中间层(20)以能彼此拆分开的方式相互连接。

9.按权利要求7所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)在通过所述中间层(20)的相应的凹隙(230)在所述功率半导体器件(5)旁边空出的中间区域(240)内与所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)能拆分开地连接。

10.按权利要求1或7所述的布置(1)，其中，

所述中间层(20)和/或者覆盖层(10)由厚纸或者纸板或者复合纸板组成。

11.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

在多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块(5)的情况下，所述功率半导体模块以至少一维平行于所述覆盖层(10)的主面并且平行于所述壳体(50)的面的法线的方式彼此间具有如下间距(700)，所述间距大于在所述维内所述壳体(50)连带着所布置的塑料成型体(80)的宽度(500)。

12.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

在多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块(5)的情况下，所述运输包装(2)在相应的所述功率半导体器件(5)之间具有穿孔(70)。