[发明专利]具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置

说明书

技术领域

本发明描述的是一种用于大多数情况下在工厂之外运输至少一个功率半导体模块的布置。在这种情况下，优选的是，多个功率半导体模块以一维或者二维阵列布置在运输包装内。

背景技术

原则上公知大量用于功率半导体模块的不同的运输包装，如具有基体和盖板的简单的纸板箱或者透明塑料罩。从最终用户用的物品的包装中公知所谓的外皮包装。例如依据DE 3909898A1，简单的纸板箱一般具有如下缺点：在运输时，它们不足以保护功率半导体模块免受机械影响。另一缺点是：例如针对海关程序的范围内进行检查时必须打开这种包装并因此会直接触碰功率半导体模块，这可能由于静电放电或者由于接触敏感的表面，例如银涂层的连接件，而导致损坏。

例如由DE 19928368A1公知的所谓的外皮包装形成该发明的出发点，并且所述外皮包装是纸板与包围待包装的物品的塑料膜的组合。这种包装众所周知地具有如下主要缺点：它们可能不足以保护待包装的物品的特别敏感的部位。

发明内容

本发明的目的在于，完成一种具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置，其中，该运输包装至少在与其他外包装的组合下对于运输时出现的机械影响是特别坚固耐用的，以及原则上可以用于保护以防止静电放电造成损坏并且在无需打开运输包装的情况下便可以读出安设在至少一个功率半导体模块上的标记。

该目的依据本发明通过一种具有权利要求1特征的布置得以实现。优选的实施方式在从属权利要求中予以说明。

本发明的思路的出发点是上面所提及的外皮包装。该外皮包装进一步形成具有至少一个功率半导体模块的布置。在这种情况下，该布置具有至少一个功率半导体模块，但优选是具有多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块，和一个运输包装。

功率半导体模块在其普遍的构成方式中具有底部件(优选是金属的底板)、由绝缘材料制成的壳体和用于对在内部相对于底板绝缘地布置的功率半导体模块进行外部接触连通的连接件。其中，在这里应该把概念“功率半导体模块”理解为：除了这些相对于底板电绝缘地构建的功率半导体模块之外，也指圆盘形半导体单元(Scheibenzellen)，正如其长期以来已经是现有技术那样并且具有两个平面的连接件和一个布置在这两个连接件之间的由陶瓷或者塑料制成的绝缘体。依据本发明的布置的运输包装在其那方面针对每个功率半导体模块都具有覆盖层、覆盖膜和至少一个皿形的塑料成型体。优选构成为在其总体上抗静电的复合纸板的覆盖层平面地构成并因此形成运输包装的基础。

相应的功率半导体模块在这种情况下相对于至少一个塑料成型体地布置并且由该塑料成型体部分地包围，其中，塑料成型体不是完全紧贴在功率半导体模块上，而是区段式地与功率半导体模块相距开。为此，优选的是，塑料成型体具有至少一个止挡面，所述塑料成型体利用所述至少一个止挡面直接紧贴在功率半导体模块上。与所述至少一个止挡面相邻地，于是在塑料成型体与功率半导体模块之间设置有至少一个空腔。该空腔例如可以(如果该空腔设置在底部件上)防止与覆加在那里的导热膏体结构相接触。所述至少一个空腔同样可以在运输期间防止机械地接触连接件。

为了相互地固定功率半导体模块和至少一个为此布置的塑料成型体，具有优点的是，该塑料成型体完全覆盖功率半导体模块的一侧并且具有壁，该壁紧贴在功率半导体模块的相邻的侧上并且仅部分覆盖该相邻的侧。

所述至少一个塑料成型体因此在功率半导体模块与包装的其余部分之间构成间隔件，由此，所述包装的该部分在塑料成型体的区域内不是直接，而是仅间接地紧贴在所述塑料成型体上。

优选地，可以将塑料成型体设置在功率半导体模块与覆盖层之间，以便例如保护导热膏体层，可供选择地或者附加地，同样可以将另一塑料成型体设置在功率半导体模块的对置的侧上，以保护那里的连接件。这样布置的塑料成型体同样形成相对于连接件对覆盖膜的保护，这是因为该连接件在相应地构造时可能会损坏覆盖膜并因此可能会不再保护功率半导体模块免受触碰。

附加地优选，可以在覆盖层的第一主面上布置中间层，其中，该中间层具有用于各自所配属的功率半导体模块的凹隙。在这种情况下具有优点的是，覆盖膜基本上仅与该中间层连接，并且仅在其凹隙的区域内与覆盖层连接，由此构成便于打开的运输包装。

为了防止静电放电对功率半导体模块造成损坏，优选的是，覆盖膜和/或者相应的塑料成型体由具有或者不具有金属蒸镀的外表面的、有传导能力的或者抗静电的塑料组成。同样具有优点的是，覆盖膜和/或者相应的塑料成型体至少区段式地，但优选完全透明地构成。