[发明专利]基板输送装置及基板输送方法有效
申请号: | 201110025022.X | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102157424A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 大塚庆崇;宫崎文宏;中满孝志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
1.一种基板输送装置,其以张的形式1张1张地水平输送基板,其特征在于,该基板输送装置具有:
悬浮用载物台,其利用气体的喷射使上述基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬运到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;
上述控制部进行控制,使得在完成了基板输送的上述基板载持件返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,上述对准部件进行将上述基板配置在规定位置的对位,而且上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板,并且上述对准部件返回到与上述基板载持件不相干涉的待机位置。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
上述基板支承部件具有:
多个支承销,其设置为能够从上述悬浮用载物台的表面向上方突出;
升降驱动部,其用于使上述多个支承销升降,
上述升降驱动部使上述多个支承销从上述悬浮用载物台的表面上升至规定的高度,从而利用上述多个支承销支承上述基板。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
上述控制部进行控制,使得当由上述多个支承销支承的上述基板被上述多个基板载持件吸附保持时,利用上述升降驱动部使上述多个支承销下降移动,
解除上述多个支承销对上述基板的支承。
4.一种基板输送方法,其在基板输送装置中以张的形式1张1张地水平输送基板,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能够沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬入到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:
在沿着上述导轨完成了基板输送的上述基板载持件为了接收下一个输送来的基板而返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,利用上述对准部件进行将新搬入到上述悬浮用载物台上的基板搬入位置的基板配置在规定位置的对位;
利用上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板;
在利用从上述基板支承部件支承上述基板的状态下,使上述对准部件返回到待机位置。
5.根据权利要求4所述的基板输送方法,其特征在于,
上述基板支承部件具有:
多个支承销,其设置为能够从上述悬浮用载物台的表面向上方突出;
升降驱动部,其用于使上述多个支承销升降,
上述升降驱动部使上述多个支承销从上述悬浮用载物台的表面上升至规定的高度,从而利用上述多个支承销支承上述基板。
6.根据权利要求5所述的基板输送方法,其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:
在上述基板被上述基板支承部件支承的状态下,在上述对准部件返回到待机位置的工序之后,利用返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板载持件吸附保持上述基板;
利用上述升降驱动部使上述多个支承销下降移动,解除上述多个支承销对上述基板的支承。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造