[发明专利]基板输送装置及基板输送方法有效
申请号: | 201110025022.X | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102157424A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 大塚庆崇;宫崎文宏;中满孝志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及水平地输送被处理基板的基板输送装置及基板输送方法。
背景技术
例如,在FPD(平板显示器)的制造中,进行通过所谓的光刻工序来形成电路图案的作业。
上述光刻工序具体来说如下这样进行。
首先,在玻璃基板等被处理基板上形成规定的膜,之后,涂布作为处理液的光致抗蚀剂(以下称作抗蚀剂)并形成抗蚀剂膜。然后,与电路图案相对应地对抗蚀剂膜进行曝光,并对曝光后的抗蚀剂膜进行显影处理。
但是,近年来,在该光刻工序中,出于提高生产率的目的,多采用一边以大致水平姿势的状态输送被处理基板一边对该被处理基板的被处理面实施抗蚀剂的涂布、干燥、加热、冷却处理等各个处理的结构。
作为上述基板输送的结构,以大致水平姿势的状态使基板浮起到规定的高度并沿基板输送方向进行输送的悬浮输送备受关注。
采用该悬浮输送的基板输送装置,如专利文献1所公开地那样例如被用于抗蚀剂涂布处理装置中。根据图8说明该以往的构成例。另外,图8的(a)~图8的(c)是表示基板输送装置的动作状态的图。
图8的基板输送装置200具有:悬浮用载物台201,其用于沿X轴方向悬浮输送作为被处理基板的玻璃基板G(例如LCD用的基板);一对导轨202,其在上述玻璃基板G的行进方向上铺设在悬浮用载物台201的左右两侧;4个基板载持件203,其从下方吸附保持玻璃基板G的四个角附近,并在导轨202上滑动移动。
在悬浮用载物台201的上表面上以规定间隔交替地分别设有用于向上方喷射规定的气体的多个气体喷射口201a和用于进行吸气的多个吸气口201b。而且,通过使从气体喷射口201a喷射出的气体喷射量与从吸气口201b吸入的气体量之间的压力负荷为恒定,而使玻璃基板G从悬浮用载物台201的表面上浮起至规定的高度。
另外,在悬浮用载物台201的基板搬入位置H处,在悬浮用载物台201的左右两侧设有分别与搬入的玻璃基板G的四个角相对应的4个对准装置204,通过使各个对准装置204工作而将玻璃基板G配置在规定位置。
另外,为了将该基板输送装置200应用于涂布处理装置,如图所示,该基板输送装置200具有横跨玻璃基板G的左右方向(宽度方向)地配置的抗蚀剂喷嘴205,该抗蚀剂喷嘴205用于向被在悬浮用载物台201上悬浮输送的玻璃基板G的表面供给抗蚀剂液。
在这样构成的基板输送装置200中,针对从前工序的装置输送来的玻璃基板G,在基板输送开始前由对准装置204进行对位作业(称作对准)。关于该对准工序,根据图8的(a)、(b)、(c)及图9的流程图进行说明。
首先,沿着导轨202完成了1张玻璃基板G的输送的基板载持件203,为了接收下一个输送来的玻璃基板G而如图8的(a)所示那样返回到悬浮用载物台201的基板搬入位置H处待机(图9的步骤SP1)。
接着,如图8的(b)所示,当搬入新的玻璃基板G时,对准装置204的触手部204a上升至在悬浮用载物台201上悬浮的玻璃基板G的高度,并且开始向玻璃基板G侧(即内侧)移动而与玻璃基板G的四个角相接近(图9的步骤SP2)。
由此,对准装置204的触手部204a与玻璃基板G的四个角相接触,玻璃基板G被按压并移动到规定位置,进行对位。当玻璃基板G的该对位完成时,基板载持件203的吸盘203a上升,如图8的(c)所示那样吸附保持玻璃基板G的四个角(图9的步骤SP3)。
另外,由于玻璃基板G被基板载持件203保持时,玻璃基板G的位置不会发生偏移,因此,对准装置204的触手部204a从玻璃基板G离开而向待机位置返回(图9的步骤SP4)。
然后,基板载持件203沿着导轨202向X方向移动,从而在悬浮用载物台201上输送玻璃基板G,在玻璃基板G通过抗蚀剂喷嘴205的下方时,进行抗蚀剂液的涂布(图9的步骤SP5)。
然后,在输送了玻璃基板G后,基板载持件203返回至基板搬入位置H,置于待机位置(图9的步骤SP1)。
专利文献1:日本特开2006-237482号公报
如上所述,在玻璃基板G的对准中,在利用对准装置204的触手部204a将玻璃基板G保持在规定位置的状态下,进行基板载持件203的吸附保持。因此,使玻璃基板G的位置不偏移就能够由基板载持件203输送基板。
但是,在上述基板输送装置200的结构中,存在这样的技术课题:在基板载持件203返回到基板搬入位置H之前实施下一个输送来的玻璃基板G的对准时,向基板搬入位置H返回的基板载持件203与对准装置204的触手部204a相干涉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造