[发明专利]发光装置无效
申请号: | 201110025217.4 | 申请日: | 2011-01-18 |
公开(公告)号: | CN102162632A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 西村洁;小川光三;渋沢壮一 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于包括:
导电主体,处于地电位;
发光器件,位于所述主体中,包括绝缘基板、安装于所述基板的正面上的多个发光元件、电连接所述发光元件的馈电线路、以及位于所述基板的背面上的导体层,所述导体层电连接至所处电位高于地电位的所述馈电线路;以及
发光控制器件,用以向所述发光器件供电。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于所述馈电线路及所述导体层通过导电性固定工具而相互电连接,并维持于实质上相同的电位,所述导电性固定工具用于将所述基板固定至所述主体。
3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于所述固定工具包括多个凸起部并包括导电性安装螺钉,所述多个凸起部直立地设置于所述主体中,所述导电性安装螺钉用于将所述基板固定至所述凸起部,且所述安装螺钉电接触所述馈电线路及所述导体层。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于所述导体层被配置成延伸至形成有所述馈电线路的区域之外。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于所述导体层所具有的面积大于所述馈电线路。
6.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于所述馈电线路包括线路图案以及焊线,所述线路图案位于所述基板的表面上,所述发光元件安装于所述线路图案上,且所述焊线电连接所述发光元件。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于所述基板被布置成使所述导体层的位置距所述主体比距所述馈电线路更近。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于所述发光器件包括荧光层,所述荧光层被配置成覆盖所述发光元件及所述馈电线路。
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