[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明所述的实施例涉及一种发光装置(lighting apparatus)，特别是涉及一种使用诸如发光二极管(light-emitting diode，LED)的发光元件的发光装置。

背景技术

发光二极管近来已被用作发光装置的光源。在此种光源中，在基板上安装多个裸(bare)LED芯片，且每一LED芯片均通过焊线(bonding wire)而电连接至线路图案(wiring pattern)。在由诸如铝的金属制成的主体中容纳多个这样的基板(日本专利申请KOKAI公开案第2009-54989号)。这种发光装置通常由连接至交流电源(alternating-current source)的发光控制器件供电，且LED芯片的发光受到控制。金属主体被维持在地电位(ground potential)。

然而，在上述发光装置中，即使关闭发光控制器件的电源开关(单一位置)，LED芯片也可能会微弱地发出昏暗的光。LED芯片的这种误发光现象是由叠加于电线上的噪声(noise)造成的。在连接至LED芯片的导体(例如线路图案)与靠近所述导体的金属主体之间会产生杂散电容(straycapacitance)，并有微小电流作为漏电流(leakage current)而流过LED芯片。

在一种防止误发光的方法中，与每一LED芯片并联地连接用作旁路元件(bypass element)的电容器(capacitor)，以为所述微小电流形成旁路。然而，对于这种方法，会由于增加电容器而使制造成本升高，并且线路连接的可靠性会由于所要焊接(solder)的部件数目的增多而变差。此外，当在基板的表面上安装电容器时，基板表面的反射率(reflectivity)降低，致使光源的光学输出降低。

有鉴于上述现有的发光装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光装置，能够改进一般现有的发光装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光装置存在的缺点，而提供一种新型结构的发光装置，所要解决的技术问题是，通过简单的构造而防止发光元件误发光。

为达到上述目的，本发明的一种发光装置包括：导电主体，处于地电位；发光器件，位于所述主体中，并包括绝缘基板、安装于所述基板的正面上的多个发光元件、电连接所述发光元件的馈电线路、以及位于所述基板的背面上的导体层，所述导体层电连接至所处电位高于地电位的所述馈电线路；以及发光控制器件，用以向所述发光器件供电。

本发明的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

较优的，前述的发光装置，其中基板可由诸如玻璃环氧树脂(glassepoxy resin)之类的合成树脂制成，或者可由金属材料(例如铝)制成的底板(base plate)在所述底板的一侧或两侧上形成绝缘层而构成。发光元件是固体发光元件，例如发光二极管(light-emitting diode，LED)。欲安装于基板上的发光元件的数目不受限制。将发光二极管安装于基板上的方法也不受限制。例如，板载芯片(chip-on-board)方法是直接将裸芯片嵌于基板中，而焊接(soldering)方法则是对所封装的表面安装式元件进行焊接。

较优的，前述的发光装置，其中馈电线路是指用于电连接每一发光元件的导体，例如为焊线及线路图案。导体层可例如通过形成铜箔(copperfoil)图案层而制成。导体层的材料不受限制，只要保证电导率即可。一种发光装置包括用于户内及户外的发光器具(lighting fixture)、以及显示器。

较优的，前述的发光装置，根据一实施例，在发光装置中，馈电线路与导体层通过导电性固定装置进行电连接，并被设定至实质上相同的电位，所述导电性固定装置用于将基板固定至装置主体。例如，可使用安装螺钉作为固定装置或固定工具。这使得可使用一种用于将基板固定至装置主体的装置来作为将馈电线路与导体层设定为实质上相同电位的装置。

较优的，前述的发光装置，根据一实施例，在发光装置中，导体层延伸至形成有馈电线路的区域之外。在这种构造中，导体层的面积增大，导体层与装置主体之间的杂散电容增大，且噪声旁路效应增强。所述导体层所具有的面积大于所述馈电线路。