[发明专利]实现SAR控制的方法和装置

权利要求书

1.一种实现比吸收率SAR控制的方法，其特征在于，该方法包括：

在无线终端金属地边缘设置移相器；

应用所述移相器改变所述金属地边缘的感应电流，改变能够降低SAR的天线近区辐射特性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置移相器的方法为：

在所述无线终端的数据卡PCB金属地边缘引入多个集总电路元件构成的移相器。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述改变所述金属地边缘的感应电流的方法为：

通过改变所述移相器在金属地的位置、相位偏移大小，实现PCB上感应电流分布的改变。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，改变所述天线近区辐射特性的方法为：

应用所述移相器改变金属地边缘电流元的相位和幅度，使这些电流源在近场辐射时产生反相叠加，从而降低所述SAR值。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步通过电调控制，对金属地边缘上感应电流相位和幅度进行实时监测，相应调整所述移相器的相移值，实现对SAR值动态/实时调整。

6.一种实现SAR控制的装置，包含无线终端的结构，其特征在于，在该装置的金属地边缘设置有移相器，用于改变所述金属地边缘的感应电流，改变能够降低SAR的天线近区辐射特性。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述移相器通过无源集总元件实现或由有源元件实现；

所述无源集总元件包括：RC阻容移相网络、LC容感移相网络、二极管移相器、铁氧体移相器中的一种；

所述有源元件包括：运算放大器、切换开关、变容二极管、可逆双模铁氧体移相器中的一种。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述移相器设置于PCB板的金属地边缘，具体设置位置由感应电流分布决定，放置在表面感应电流聚集区。

9.根据权利要求6至8任一项所述的装置，其特征在于，采用开缝方式将所述装置中的PCB金属边缘区域和PCB中心区域分割，所述移相器跨接在所述开缝形成的缝隙两侧；或者，

将多层PCB板中间层的地平面作为参考地，通过层间过孔结构，实现所述移相器的电路网络的连接。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述移相器，进一步用于：对PCB金属地边缘上感应电流相位和幅度进行实时监测，相应调整相移值，实现对SAR值动态/实时调整。