[发明专利]沉积结构及配合其使用的聚对二甲基苯沉积系统无效
申请号: | 201110026934.9 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102605327A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 林明达 | 申请(专利权)人: | 拉奇企业有限公司 |
主分类号: | C23C14/12 | 分类号: | C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 结构 配合 使用 甲基 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种沉积结构及配合其使用的聚对二甲基苯沉积系统,尤其涉及一种可提高材料使用率并节省材料、并可提高镀膜质量及节省待机维修时间的沉积结构及配合其使用的聚对二甲基苯沉积系统。
背景技术
高分子聚对二甲基苯沉积系统的原理是将一种二聚物置放于真空环境下,经由蒸发、高温裂解为单分子并重新键结后,将聚对二甲基苯以高分子的型态沉积于基材表面。
请参阅图1,为现有聚对二甲基苯沉积系统的架构图,如图所示的沉积系统9,首先是将聚对二甲基苯的粉末放入蒸发管91并启动机械式真空泵浦95使整个沉积系统9保持于低真空状态,并开始加热到150℃以上,促使聚对二甲基苯蒸发为气态并进入裂解管92中;之后,裂解管92的温度达650℃以上,气态聚对二甲基苯进入时会被高温裂解为单分子型态的聚对二甲基苯;然后,高温的气态聚对二甲基苯会被喷发于沉积室的腔体93中,使得聚对二甲基苯开始重新键结成为高分子型态的聚对二甲基苯并附着于基材(图未示)表面上,但是此时的气态聚对二甲基苯并非已完全附着于腔体93或基材表面,所以在真空泵浦95前需设置一冷冻捕捉器94来捕捉残余的聚对二甲基苯并使其冷凝于冷却棒上,以避免残余的聚对二甲基苯气体沉积于真空泵浦95或影响泵浦油的质量。
如上所述,传统高分子聚对二甲基苯沉积系统9因未对腔体93加热,所以腔体93温度大约在25℃左右,这使得聚对二甲基苯开始重新键结成为高分子型态的聚对二甲基苯并附着于基材表面上,此时的气态聚对二甲基苯也会同时附着于腔体93,造成保养及撕取时影响制程的洁净度及维修时间。
此外,传统高分子聚对二甲基苯沉积系统9在高温的气态聚对二甲基苯被喷发于腔体93时,喷发的流场因无适当的导引而会呈现混乱状,相对影响整个腔体93因为位置不同而造成附着于基材表面上的膜厚均匀性及粗糙度等等的差异性。
再者,传统高分子聚对二甲基苯沉积系统9其沉积率及材料使用率会因为被镀物(基材)的温度而改变,换言之,当被镀物无适当的温度控制时,会影响被镀物的质量。
发明内容
本发明提供一种沉积结构及配合其使用的聚对二甲基苯沉积系统。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明的沉积结构包括一腔体、一基材置放座以及一辅助件。
其中,腔体包括一内容室、一入口及一出口,且入口与出口分别连通内容室与腔体外部;基材置放座容置于腔体的内容室;辅助件置放于腔体的内容室并邻近于内容室的壁面,且辅助件选自下列组件之至少其中之一:一防着板及一导流板。
因此,当辅助件使用防着板时,可以改善气态聚对二甲基苯同时附着于腔体而造成保养及撕取时影响制程的洁净度及维修待机时间的问题,换言之,如果需要维修保养时,可将旧的防着板直接取出并马上更换备用防着板,如此可节省维修待机时间并可提高镀膜贡献度。
此外,当辅助件使用导流板时,可使气态聚对二甲基苯被喷发于腔体的流场呈现稳定,并可以将气流均匀的分布在整个腔体中,相对可以有效地改善膜厚均匀性及粗糙度等镀膜质量。
上述结构可再包括一冷凝器,其附接于腔体,且冷凝器包括一冷凝导板,此冷凝导板连结于基材置放座。因此,冷凝导板可产生低温现象而使腔体的内容室与冷凝导板之间产生明显温差效果,而透过传导效果可将置放于基材置放座的被镀物(基材)低温化处理,如此可增加沉积率及材料使用率,达到快速成膜及节省材料的效果。
本发明还提供一种配合上述沉积结构使用的聚对二甲基苯沉积系统,且此聚对二甲基苯沉积系统包括一蒸发管、一裂解管、一冷凝机以及一真空泵浦。
其中,裂解管连结于蒸发管与上述腔体的入口;冷凝机连结于上述腔体的出口;真空泵浦连结于冷凝机。
藉此,配合上述沉积结构使用的聚对二甲基苯沉积系统可达到上述的各种效果。
上述蒸发管可包括彼此连结之一前部分及一后部分,其中前部分具有一前圆形横截面,后部分具有一后圆形横截面,且前圆形横截面与后圆形横截面彼此不同心。藉此,聚对二甲基苯的粉末可放置于前部分,且因为前部分的前圆形横截面与后部分的后圆形横截面采用彼此不同心的设计,故聚对二甲基苯的粉末跟真空泵浦产生抽气作用的管路会有所区隔,故可避免真空泵浦直接将聚对二甲基苯粉末抽进腔体中,换言之,如此除了可避免造成腔体的污染及影响镀膜质量的问题外,并可以加大聚对二甲基苯的粉末的给料总量。
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