[发明专利]一种锗基肖特基N型场效应晶体管的制备方法有效
申请号: | 201110026949.5 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102136428A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 李志强;郭岳;安霞;云全新;黄英龙;黄如;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/47;H01L29/78 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锗基肖特基 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
1.一种锗基肖特基N型场效应晶体管的制备方法,具体步骤如下:
1-1) 在锗基衬底上制作MOS晶体管结构;
1-2) 源漏区域上淀积一高k介质层,该介质层的光频介电常数ε∞<4.5以及导带偏移量ΔEC<2eV;
1-3) 溅射低功函数金属薄膜;
1-4) 形成金属源漏;
1-5) 形成接触孔、金属连线。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1-1)具体包括:
2-1)在衬底上制作隔离区;
2-2)淀积栅介质层;
2-3)形成栅结构;
2-4)形成侧墙结构。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述锗基衬底是体锗衬底、锗覆绝缘衬底(GOI)或外延锗衬底。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述肖特基晶体管的源、漏制作成提升、凹陷结构或者FinFET。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述高k介质层为氧化钇(Y2O3)、氧化铪(HfO2)或氧化锆(ZrO2)。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,高k介质层的厚度为1~3nm。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤1-3)的金属薄膜为铝膜或其他低功函数金属膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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